特點
- 散熱選項
- 被動式
- 主動式
- 液體
- HDL開發工具包
- API
- PCIe驅動程式
- 應用範例設計
- 診斷自我測試
- QSFP-DDs,用於4個100G或16個1/25g
- 先進的電路板管理控制器 (BMC)
- 支援Intel oneAPI統一軟體程式設計環境
- 採用Intel Agilex FPGA,擁有多達260萬個邏輯元件
- 多個擴充連接埠,用於額外的PCIe、儲存裝置或網路I/O
規格
- FPGA
- Intel Agilex
- AGF027,採用R2581A封裝
- 核心速度等級2:I/O速度等級2
- Intel Agilex
- 2Gb板上快閃記憶體,用於啟動FPGA
- 外部記憶體
- 3個288腳位DIMM插槽,每個插槽最多支援128GB DDR4 SDRAM模組(總共最多支援384GB)
- 支援其他DIMM模組,如QDR SRAM和Optane
- x16第四代主機介面直接連接至FPGA,連接至PCIe硬IP
- QSFP-DD殼體
- 前面板上的2個QSFP-DD殼體透過16個收發器直接連接至FPGA
- 使用者可程式低抖動時脈,支援10/25/40/100GbE
- 每個QSFP-DD均可獨立計時
- 抖動清除器,用於網路恢復時脈
- 多速率硬MAC+FEC,用於10/25/100GbE
- MCIO
- 2個邊緣聯結器,支援8個16G plus GPIO邊帶;支援4個Gen4 x4 PCIe根複合體、2個Gen4 x8端點或1個Gen4 x16根複合體或端點
- 1個內部連接器,支援8個25G plus GPIO邊帶
- 1個PPS和10MHz參考時脈,前面板輸入
- Micro USB、USB存取BMC、USB-JTAG、USB-UART
- 電路板管理控制器
- 電壓、電流、溫度監控
- 電源排序和復位
- 現場升級
- FPGA配置和控制
- 時脈配置
- 低頻寬BMC-FPGA通訊,具SPI鏈路
- USB 2.0
- PLDM支援
- 電壓覆寫
- 散熱
- 標準:雙寬被動式散熱器
- 選購:雙寬主動式散熱器(帶風扇)
- 選購:雙寬液體冷卻
- 電氣規格
- 板上電源,來自12V PCIe插槽和兩個輔助聯結器
- 功率耗散依應用而定
- 典型最大功耗待定
- +5°C至+35°C作業溫度範圍
- 品質保證
- 按照ISO 9001:2015 IPC-A-610-III類標準制造
- 符合RoHS指令
- 透過CE、FCC和ICES認證
- 外形尺寸
- 標準高度PCIe雙插槽電路板
- 4.376吋 x 10.5吋 (111mm x 266.7mm)
Compliances
• FCC (USA) 47CFR15.107 / 47CFR15.109
• CE (Europe) EN 55032:2015 / EN 55035:2017 / EN 61000-3-2:2019 + A1:2021 / EN 610003-3:2013 + A1:2019
• UKCA (United Kingdom) BS EN 55032:2015 / BS EN 55035:2017 / BS EN 61000-3-2:2019 + A1:2021 / BS EN 610003-3:2013 + A1:2019
• ICES (Canada) ICES-003 issue 7
• CE (Europe) EN IEC 62368-1:2018 / EN IEC 62368-1:2020 + A11:2020
• UKCA (United Kingdom) BS EN IEC 62368-1:2018 / BS EN IEC 62368-1:2020 + A11:2020
• CB scheme certificate No. DK-141340-UL
• RoHS compliant to the 2011/65/EU + 2015/863 directive
方塊圖
發佈日期: 2020-12-11
| 更新日期: 2025-10-15

