Analog Devices Inc. ADIN2299 RapID Platform Gen 2網路介面提供194球的晶片級球柵陣列 (CSP_BGA) 封裝。
特點
- 可設定的工業通訊協定支援
- PROFINET RT (Class B)
- PROFINET IRT (Class C):即將推出
- 含DLR的EtherNet/IP
- EtherCAT
- 已預先認證所有通訊協定
- 可設定的應用處理器介面
- UART:115,200 bps至1,000,000 bps
- 10 Mbps或100 Mbps乙太網路
- SPI追隨:10 MHz最大時脈
- I2C、QSPI和CAN:未來選項
- 符合IEEE 802.3、10Base或100Base傳輸半雙工和全雙工的工業乙太網路介面
- 單一3.3V電源供應,840 mW
- 週期時間短至1 ms(週期時間因通訊協定、連結類型和應用程式資料而異)
- 194球晶片級球柵陣列封裝尺寸
- 符合RoHS 3標準
- -40°C至+85°C工業級溫度範圍
應用
- 工廠與製程自動化
- 動作控制
- 大樓自動化
- 交通運輸
方塊圖
封裝尺寸
發佈日期: 2022-06-01
| 更新日期: 2022-09-15

