ams OSRAM TMF8829直接飛行時間 (dToF) 感測器
Ams OSRAM TMF8829直接飛行時間 (dToF) 感測器具有8x8、16x16、32x32和48x32的可配置解析度，並基於SPAD、TDC和直方圖技術。TMF8829感測器具備高達11,000mm的偵測範圍，視場角 (FOV) 為80°，所有原始資料處理均在晶片上執行。該dToF設備可透過其介面提供距離資訊、訊號振幅、置信值和環境光資訊。蓋板玻璃對污漬具有高度耐受性，且模組可同時處理每個深度點的多個物體，而不會降低精度，並以0.25mm解析度報告所有深度點的距離。ams OSRAM的TMF8829是一款完全整合式光學模組，尺寸緊湊，為5.7mm x 2.9mm x 1.5mm。
特點
- 提供高SNR、寬動態範圍，且無多徑反射問題
- 遠距離、高頻率測量
- 適用於從8x8遠距離模式到高解析度48x32模式的廣泛應用
- 匹配手機相機的自動對焦關注區域，包括廣角相機
- 減輕主機處理負擔
- 透過提供高速直方圖資料來支援AI應用
- 支援手機雷射偵測自動對焦 (LDAF) 從微距到遠攝的範圍
- dToF運作支援每個深度點最多4個物體
- 適用於各種商業和工業應用
- 允許在空間受限應用中進行整合
應用
- 機器人自動化應用，例如避障、懸崖偵測和房間掃描
- 雷射偵測自動對焦 (LDAF)
- 相機散景效果
- 同步定位與建圖 (SLAM)
- 人流量計數
- 進階手勢偵測
規格
- 具備高靈敏度SPAD偵測功能的dToF技術
- 距離感測範圍：10mm至11,000mm
- 可配置的8x8、16x16、32x32和48x32區域
- 80°視場角（對角線，4:3寬高比），矩形SPAD
- 透過高速I3C和SPI介面串流傳輸原始資料，包括已處理的距離資料
- 全內部處理
- 最小距離1cm，解析度0.25mm
- 多目標偵測，耐污蓋板玻璃
- 溫度範圍：-40°C至+85°C
- 模組尺寸：5.7mm x 2.9mm x 1.5mm
相關評估套件
ams OSRAM TMF8829 dToF EVM Kits
Provides an easy way to evaluate TMF8829 direct Time-of-Flight sensors for distance measurement.
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發佈日期: 2025-08-29
| 更新日期: 2026-03-17