Amphenol TCS Amphenol TCS NeXLev®高密度並行板對板連接器
Amphenol TCS NeXLev®產品系列特有高密度並行板對板連接器可處理高達12.5 Gbps的資料傳輸率。為滿足夾層板應用中日益增加的帶寬要求而開發，NeXLev可讓設計工程師將高引腳數目的裝置重新安放到夾層卡或模塊卡上，從而簡化板上繞線，並優化系統性能。Amphenol TCS NeXLev高密度並行板對板連接器的堅固和防損壞設計包括高達每線性釐米57個實數訊號（每線性英吋145個訊號）、用於精確對齊的球柵陣列、一個用於提高SMT處理量的合規型BGA式附件，以及堅固的晶圓結構。晶圓可繞線支援單端或差動對架構。
Amphenol TCS NeXLev高密度並行板對板連接器的堅固和防損壞設計包括高達每線性釐米57個實數訊號（每線性英吋145個訊號）、用於精確對齊的球柵陣列、一個用於提高SMT處理量的合規型BGA式附件，以及堅固的晶圓結構。晶圓可繞線支援單端或差分對架構。
特點
- 高達12.5 Gbps的資料傳輸率
- 堅固的晶圓結構
- 強化球狀矩陣排列附著工藝，提高同時多線程工藝產量
- 10mm-33mm堆棧高度範圍
- 符合RoHS規定
- 每線性釐米高達57個實數訊號（每線性英吋145個實數訊號）
- 可透過訊號觸點和晶圓屏蔽端接通電源
規格
- 電氣
- 低水平觸點電阻：最高20mΩ
- 介電層耐電壓強度：額定600MΩ
- 絕緣電阻：額定600MΩ
- 訊號觸點額定電流：連續負載1.0A
- 屏蔽觸點額定電流：連續負載1.0 A
- 訊號完整性目標：<5%串音、<5%Vr（250皮秒Tr時）、單端<5%串音、<5%Vr（150皮秒Tr时）、差分
- 機械
- 拭接：最小1.0mm
- 正向接觸力：最小0.35N (35 grams)
- 接觸配合力：每訊號0.45N（300 I/O模塊 = 135N）（接近30 lb.）
- 耐久性：最小100次循環
- 物理
- 絕緣體：玻璃增強型聚酯（液晶聚合物）。UL 94V-0；黑色或灰色
- 訊號接點：0.15mm符合CDA 17110標準的厚銅合金
- 球柵終端：直徑0.75mm 共熔63/37錫鉛
單端
在單端配置中，NeXLev提供高達每線性釐米57個可用訊號（每線性英吋145個）。在此配置中，NeXLev可以低於5%的多線路串擾，以及在10-33mm全高度範圍內低於5%的反射率，運行高達200皮秒(20-80%)。訊號性能可透過訊號引腳附加接地而得到進一步提升。
- 當使用交錯的1:1信號接地時，將連接器的有效密度更改為每線性釐米28.5信號時，在100皮秒的上升時間(20-80％)處可實現少於3％的多線串音（每線性英寸73個信號）
- 可透過將外排訊號接地，以及將連接器的有效密度變為每線性釐米23個訊號（每線性英吋58個訊號），實現上升時間為100皮秒(20-80%)下低於2%的多線路串擾
差分
在差分配置中，NeXLev提供高達每線性釐米29個實體訊號（每線性英吋73個）。在此配置中，NeXLev可以低於5%的多線路串擾，以及在全棧高度範圍內5%的反射率，運行高達100皮秒(20-80%)的上升時間。
- 透過將接地模式修改為每晶圓三個差分對(G-S-S-G-S-S-G-S-S-G)，而實現50皮秒(20-80%)上升時間下低於5%多線路串擾的進階性能 這可將連接器的有效密度變更為每釐米17對（每英吋44對）。
設計
發佈日期: 2011-12-06
| 更新日期: 2022-03-11