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Molex NeoPress™高速夾層系統

Molex NeoPress™高速夾層系統為空間受限的PCB帶來設計靈活性，具有可調節差分對、低堆棧高度和合規引腳終端，並可產生高達28 Gbps的資料速率。 NeoPress™高速夾層系統專門設計為此採用合規引腳終端，同時將近端和遠端串音降至最低，以配合NeoScale™ 同時多線程連接器的訊號完整性。 合規引腳可讓工程師視乎需要重新設計電路板並盡量擴展用途，卻不會損失訊號完整性。

特點

  • 252 (loaded) circuits
  • 252 (maximum) circuits
  • Resin black color
  • 100 maximum cycles of durability
  • 6 rows
  • Mating interface 3.50mm pitch
  • Mating 0.762μm plating
  • Termination 1.270μm plating
  • Stackable
  • -55°C to +85°C operating temperature range
  • Termination Interface: Style through-hole
  • 1.0A maximum current per contact
  • Maximum 30VAC (RMS) voltage rating

應用

  • Industrial automation
  • Controller personality cards
  • Telecommunications/networking
  • Hubs
  • NAS towers
  • Rackmount servers
  • Servers

Additional Resources

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圖表 - Molex NeoPress™高速夾層系統

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發佈日期: 2016-01-04 | 更新日期: 2025-03-26