Microchip Technology SmartFusion2進階開發套件

Microsemi/Microchip SmartFusion2進階開發套件採用150K LE裝置的SmartFusion2系統單晶片 (SoC) FPGA，整合可靠的快閃記憶體型FPGA架構和166 MHz Cortex™-M3處理器。150k擁有進階的資料安全功能、數位訊號處理 (DSP) 區塊、靜態隨機存取記憶體 (SRAM)、嵌入式非揮發性記憶體 (eNVM)，以及業界所需要的高效能通訊介面。本裝置亦支援SmartFusion2裝置所擁有的各種資料安全功能。

進階開發套件內含多種標準型和進階型的周邊裝置，包括一個PCIe®x4邊緣連接器、兩個FMC連接器（可使用許多立即可用的子卡）、USB、Philips積體電路匯流排 (I2C)、兩個Gigabit乙太網路連接埠、序列周邊介面 (SPI) 和UART。電路板整合高精度的運算放大器電路，可協助測量各裝置的核心耗電量。

SmartFusion2 SoC FPGA記憶體管理系統由內建的1 GB雙資料速率3 (DDR3) 記憶體提供支援，此SoC亦由2 GB SPI快閃記憶體提供支援，1 GB連接至微控制器子系統 (MSS)，1 GB連接至FPGA架構。可透過快捷外設互聯標準 (PCIe) 邊緣連接器或高速微型推動 (SMA) 連接器，或經由內建的FPGA夾層卡 (FMC) 連接器，存取串行器和解串器 (SERDES) 區塊。