特點
- 通過AEC-Q101認證
- SMTO-263封裝,與業界流行的DO-218AB封裝相容
- 符合ISO7637-2 5a/5b保護及ISO16750負載轉儲試驗(詳情請參考應用注釋)
- VBR @ TJ= VBR@25°C x (1+αT x (TJ - 25)) (αt:溫度係數;典型值為0.1%
- TO-263改版封裝中的玻璃鈍化晶片連接
- IEC 61000-4-2防靜電保護、30kV(空氣放電)、30kV(接觸放電)
- 資料線防靜電保護符合IEC 61000-4-2標準
- 資料線EFT保護符合IEC 61000-4-4標準
- 快速回應時間:從0V到BV min通常小於1.0ps
- 出色的夾緊能力
- 低增量浪涌电阻
- 根據UL測試,塑膠包裝的易燃性等級為V-0
- 符合MSL級別1,遵守J-STD-020規範,260°C LF最大峰值
- 用於表面安裝應用以優化板空間
- 超薄矮型封裝
- 終端260°C/10秒,保證高溫回流焊接
- 啞光錫無鉛電鍍
- 不含鹵素,符合RoHS規定
- 無鉛E3表示二級互連無鉛,終端飾面材料為錫(Sn) (IPC/JEDEC J-STD-609A.01)
應用
- 有感負荷開關
- 交流發電機負載轉儲
最大額定值及熱特性(TA=25O°C,除非另有說明)
發佈日期: 2016-11-29
| 更新日期: 2022-03-11

