KEMET 採用KONNEKT™ 技術的KC-LINK™ 電容器
採用KONNEKT™ 技術的KEMET KC-LINK™ 電容器是表面黏著型電容器，專為高效率、高密度電源應用而設計。KONNEKT高密度封裝技術採用創新的瞬態液相燒結 (TLPS) 材料，為高密度封裝打造表面黏著多晶片解決方案。透過利用KEMET堅固且專有的C0G賤金屬電極 (BME) 電介質系統，這些電容器非常適合用於以高效率為首要考量的電源轉換器、逆變器、緩衝器和諧振器。
KONNEKT技術可實現低損耗、低電感封裝，此封裝能夠處理極高的漣波電流，且電容隨DC電壓變化不大，電容隨溫度變化幾乎可以忽略不計。這些電容器的操作溫度範圍高達+150°C，可以安裝在高功率密度應用中的快速開關半導體附近。與其他電介質技術相比，採用KONNEKT技術的KC-LINK還具有較高的機械強度，無需使用金屬框架即可安裝電容器。
這些電容器還可從低損耗方向安裝，以進一步提高功率處理能力。低損耗方向降低了等效串聯電阻 (ESR) 和等效串聯電感 (ESL)，從而提高了漣波電流處理能力。
特點
- 商業和汽車等級 (AEC-Q200)
- 高功率密度與漣波電流能力
- 低ESR與ESL
- 低損耗方向選項，可提供更高的電流處理能力
- 14nF至880nF電容範圍
- 500VDC 至2000VDC 電壓範圍
- 電容不隨電壓變化
- 無壓電雜訊
- 高散熱穩定性
- 可使用標準MLCC回流焊曲線進行表面黏著
- 操作溫度範圍：-55°C至+150°C
- 符合RoHS規定且不含鉛
應用
- 寬帶隙 (WBG)、碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 系統
- EV/HEV（驅動系統、充電）
- 無線充電
- 光電系統
- 電源轉換器
- 逆變器
- DC連結
- LLC諧振轉換器
- 緩衝器
影片
相關產品
KEMET KONNEKT™高密度封裝技術
使組件無需使用金屬框架便可接合在一起。
KEMET 適用於電源應用的KONNEKT™ U2J電容器
Class I電介質，電容比C0G更高，& 在電壓變化下電容穩定性優於X7R。
KEMET 適合快速切換半導體應用的KC-LINK™
滿足在高電壓、溫度和頻率下運作的快速開關半導體的需求。
相關解決方案
KEMET Power Conversion Solutions
Designed to meet the demand for higher efficiency and higher power density converters.
發佈日期: 2020-05-21
| 更新日期: 2024-10-04