ROHM Semiconductor 高密度SiC功率模組

ROHM Semiconductor高密度碳化矽 (SiC) 功率模組專為支援汽車和工業應用中的高效功率轉換而設計。該系列包括TRCDRIVE pack™、HSDIP20、DOT-247等多種封裝平臺，每種均針對不同的功率等級和系統需求進行了優化。這些封裝將SiC MOSFET集成至緊湊的模組結構中，能實現高功率密度、穩定開關性能和高效的熱管理。根據封裝類型的不同，提供有諸如2和1、4合1和6合1等配置，為各種功率轉換和馬達驅動應用提供了靈活性。