結果: 4
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 核心
內核數目
數據匯流排寬度
封裝/外殼
L1快取指令記憶體
L1快取資料記憶體
工作電源電壓
系列
安裝風格
最低工作溫度
最高工作溫度
封裝
Texas Instruments 微處理器 - MPU Automotive SoC for s ensor fusion L2 L3
規格書
20庫存量
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 200

ARM Cortex A72 8 Core 64 bit FCBGA-200 48 kB 32 kB 1.8 V, 3.3 V TDA4VH SMD/SMT - 40 C + 125 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Texas Instruments 微處理器 - MPU Automotive analytics SoC for sensor fusi
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 200
倍數： 200
: 200

ARM Cortex A72 8 Core 64 bit FCBGA-200 48 kB 32 kB 1.8 V, 3.3 V TDA4AH SMD/SMT - 40 C + 125 C Reel
Texas Instruments 微處理器 - MPU Automotive analytics SoC for L2 L3 doma
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 200
倍數： 200
: 200

ARM Cortex A72 8 Core 64 bit FCBGA-200 48 kB 32 kB 1.8 V, 3.3 V TDA4AP SMD/SMT - 40 C + 125 C Reel
Texas Instruments 微處理器 - MPU Automotive SoC for L 2 L3 domain control
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 200
倍數： 200
: 200

ARM Cortex A72 8 Core 64 bit FCBGA-200 48 kB 32 kB 1.8 V, 3.3 V TDA4VP SMD/SMT - 40 C + 125 C Reel