Dual Common Source 離散半導體

分離式半導體的類型
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結果: 10
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS 產品類型
技術
安裝風格
封裝/外殼
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-SIC-SBD-BL1
規格書
2庫存量
最少： 1
倍數： 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Screw Mount


onsemi MOSFET模組 PIM F2 900V 20MOHM FULL SIC VIENNA RECTIFIER
規格書
25庫存量
最少： 1
倍數： 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Microchip Technology IGBT 模組 PM-IGBT-SBD-BL1
規格書
4庫存量
最少： 1
倍數： 1
IGBT Modules Si Screw Mount
onsemi NXH300B100H4Q2F2PG
onsemi IGBT 模組 MASS MARKET 250KW 1500V Q2 3 LEVEL BOOST
規格書
72工廠有庫存
更多資訊可用
最少： 36
倍數： 36

IGBT Modules Si
Microchip Technology MOSFET模組 PM-MOSFET-SIC-BL3
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 2
倍數： 1

MOSFET Modules SiC Screw Mount BL3
Microchip Technology MOSFET模組 PM-MOSFET-SIC-BL1
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 7
倍數： 1

MOSFET Modules SiC Screw Mount
MACOM 氮化鎵場效應管 RF LDMOS FET
規格書
暫無庫存
最少： 50
倍數： 50
: 50

GaN FETs GaN SMD/SMT H-37248-4
MACOM 氮化鎵場效應管 RF LDMOS FET
規格書
暫無庫存
最少： 250
倍數： 250
: 250

GaN FETs GaN SMD/SMT H-37248-4
Microchip Technology APTGT100DU170TG
Microchip Technology IGBT 模組 PM-IGBT-TFS-SP4
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 8
倍數： 1

IGBT Modules Si Screw Mount SP4
Microchip Technology APTGT200DU120G
Microchip Technology IGBT 模組 PM-IGBT-TFS-SP6C
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 5
倍數： 1

IGBT Modules Si Screw Mount SP6