SMD/SMT 無線通訊模組

結果: 985
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS
u-blox 藍牙模組 - 802.15.1 Bluetooth LE SiP module with uconnectXpress software and antenna pin for external antenna connection.
1,000預期5/4/2027
最少: 1
倍數: 1
: 500

u-blox 藍牙模組 - 802.15.1 Bluetooth LE SiP module with uconnectXpress software and internal antenna
1,000預期5/4/2027
最少: 1
倍數: 1
: 500

u-blox 多通訊協定模組 RW612, 802.11ax+BLE+802.15.4, ant pin, open CPU, 16MB
495預期18/1/2027
最少: 1
倍數: 1
: 250

u-blox 多通訊協定模組 Dual-band Wi-Fi 6, BLE Stand-alone module, antenna pin, Open CPU, 16MB, NXP RW610 chip
250預期12/10/2026
最少: 1
倍數: 1
: 250

u-blox 多通訊協定模組 Dual-band Wi-Fi 6, BLE Stand-alone module, PCB antenna, Open CPU, 16MB, NXP RW610 chip
750預期31/12/2026
最少: 1
倍數: 1
: 250

u-blox 多通訊協定模組 IW612, 802.11ax+BT+802.15.4, 1 PCB antenna or ant. pin
958在途量
最少: 1
倍數: 1
: 500

u-blox 多通訊協定模組 Host-based dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth LE module for IoT, 1 antenna pin
500預期31/12/2026
最少: 1
倍數: 1
: 500

u-blox 藍牙模組 - 802.15.1 nRF52833, antenna pin, u-connectXpress
994預期8/10/2026
最少: 1
倍數: 1
: 500

Texas Instruments 多通訊協定模組 SimpleLink multipro tocol 2.4-GHz wirele
1,900預期1/10/2026
最少: 1
倍數: 1
: 2,000

Texas Instruments 多通訊協定模組 SimpleLink multipro tocol 2.4-GHz wirele
1,968預期3/9/2026
最少: 1
倍數: 1
: 2,000

Silicon Labs 藍牙模組 - 802.15.1 BGM13P Wireless Bluetooth Module, PCB, +19 dBm, 2.4 GHz, 512 kB flash, -40 to 85 C, U.FL Connector
800在途量
最少: 1
倍數: 1

Silicon Labs 藍牙模組 - 802.15.1 BGM13S Wireless Bluetooth Module, SiP, +8 dBm, 2.4 GHz, 512 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
2,000在途量
最少: 1
倍數: 1
: 1,000

Silicon Labs 藍牙模組 - 802.15.1 BGM13S Wireless Bluetooth Module, SiP, +8 dBm, 2.4 GHz, 512 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
485在途量
最少: 1
倍數: 1

Silicon Labs 藍牙模組 - 802.15.1 BGM13S Wireless Bluetooth Module, SiP, +19 dBm, 2.4 GHz, 512 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
1,000在途量
最少: 1
倍數: 1
: 1,000

Silicon Labs 藍牙模組 - 802.15.1 Low Energy 5.4 Wireless Gecko Bluetooth Module
1,871在途量
最少: 1
倍數: 1
: 1,000

Silicon Labs 藍牙模組 - 802.15.1 Low Energy 5.4 Wireless Gecko Bluetooth Module
1,300預期29/12/2026
最少: 1
倍數: 1

Silicon Labs 多通訊協定模組 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
998預期23/10/2026
最少: 1
倍數: 1
: 1,000

Silicon Labs 多通訊協定模組 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
1,000預期23/10/2026
最少: 1
倍數: 1
: 1,000

Silicon Labs 多通訊協定模組 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module 270庫存量
800在途量
最少: 1
倍數: 1

Silicon Labs 多通訊協定模組 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
2,860預期1/9/2026
最少: 1
倍數: 1
: 1,000

Silicon Labs 多通訊協定模組 SiWN917Y NCP Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 4MB Flash in IC package?
200在途量
最少: 1
倍數: 1

Panasonic Industry 藍牙模組 - 802.15.1 PAN1326C2, TI BasedBT Dual Mode HCI MOD (Texas Instruments CC2564C)
500預期2/4/2027
最少: 1
倍數: 1
: 500

Seeed Studio 蜂窩模組 Quectel EM06-A LTE Cat 6 M.2 Module - ODYSSEY X86J4105 Compatible
50在途量
最少: 1
倍數: 1
Seeed Studio 蜂窩模組 Quectel EM06-E LTE Cat 6 M.2 Module - ODYSSEY X86J4105 Compatible
42在途量
最少: 1
倍數: 1
Infineon Technologies 藍牙模組 - 802.15.1 CYBLE-224116-01
1,000預期13/5/2027
最少: 1
倍數: 1
: 500