多通訊協定模組

結果: 240
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE
協議 - GPS、GLONASS
協議 - Sub GHz
協議 - WiFi (802.11)
協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4)
產品
封裝
Silex Technology 多通訊協定模組 [Bulk SKU] SX-PCEAC2 is a 2.4 GHz / 5GHz dual band IEEE802.11 a/b/g/n/ac WLAN, Bluetooth 5.0 BR/EDR/LE module based and Low power PCI express interface on Qualcomm QCA6174A-5 chipset. This SKU is the M.2 1630 PCI-E card type.
規格書
無庫存前置作業時間 32 週
HK$406.89
最少： 100
倍數： 100
SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 70 C MHF4 30 mm x 16.5 mm x 2.34 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Silex Technology 多通訊協定模組 [Sample Pack] SX-PCEAX-HMC-SP is a sample pack SKU ideal for small quantities used for evaluation and small pilot builds. SX-PCEAX-HMC-SP is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in a half-height Mini P
規格書
無庫存前置作業時間 50 週
HK$805.40
HK$750.90
HK$696.65
最少： 1
倍數： 1
SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 65 C MHF4 29.85 mm x 26.65 mm x 2.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Silex Technology 多通訊協定模組 [Bulk SKU] SX-PCEAX-M2 is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 Card Type 2230-S3-A-E form factor. It is based on Qualcomm's QCA2066 chipset.
規格書
無庫存前置作業時間 50 週
HK$638.86
最少： 100
倍數： 100
SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe 3.3 V 3.3 V - 20 C + 65 C 22 mm x 30 mm x 2.7 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Tray
Silex Technology 多通訊協定模組 [Bulk SKU] SX-PCEBE-M2 is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in a M.2 card form factor (M.2 Card Type 2230-S3-A-E). It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset.
規格書
無庫存前置作業時間 42 週
HK$759.86
最少： 100
倍數： 100
SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz Bluetooth, USB, UART 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Tray
Silex Technology 多通訊協定模組 [Sample Pack] SX-PCEBE-M2-SP is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in a M.2 card form factor (M.2 Card Type 2230-S3-A-E). It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset. This is ideal for low quantity purchases fo
規格書
無庫存前置作業時間 42 週
HK$931.08
HK$877.81
HK$824.63
HK$771.36
最少： 1
倍數： 1
SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Multiprotocol Module Bulk
Silex Technology 多通訊協定模組 1x1 Wi-Fi+BLE radio /baseband SDIO Card
規格書
無庫存前置作業時間 32 週
HK$572.11
最少： 100
倍數： 100
SX-SDCAC Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac WiFi Modules Bulk
Silex Technology 多通訊協定模組 1x1 Wi-Fi+BLE radio /basbnd SDIO EvalMod
規格書
無庫存前置作業時間 32 週
HK$621.43
HK$586.99
HK$529.12
最少： 1
倍數： 1
SX-SDCAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac WiFi Modules Bulk
Silex Technology 多通訊協定模組 802.11ac+Bluetooth SDIO card SoC
規格書
無庫存前置作業時間 32 週
HK$661.38
HK$616.66
HK$572.11
最少： 1
倍數： 1
SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 多通訊協定模組 The Silex SX-SDCAC Plus is a next generation 802.11a/b/g/n/ac plus Bluetooth SDIO card based on the QCA9377-3 System-on-Chip (SoC). The SX-SDCAC Plus is mechanically designed in a SD card form factor to provide customers with a vendor independent for
規格書
無庫存前置作業時間 32 週
HK$661.38
HK$616.66
HK$572.11
最少： 1
倍數： 1
Bulk
Silex Technology 多通訊協定模組 Type A USB Connector
規格書
無庫存前置作業時間 32 週
HK$455.55
最少： 100
倍數： 100
SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C MHF1 52 mm x 22 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Quectel 多通訊協定模組
規格書
無庫存前置作業時間 5 週
HK$632.94
HK$623.57
HK$608.77
HK$588.80
檢視
最少： 1
倍數： 1
ADC, I2C, PCM, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 29 mm x 25 mm x 2.3 mm LTE Cat 4 GNSS GNSS, LTE Cat 4 Tray
Quectel 多通訊協定模組 Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 + 2 2, 2.4/ 5 GHz dual-band, Bluetooth 5.2, DBS, M.2 FF, Co-existence with Cellular
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
HK$219.06
檢視
最少： 200
倍數： 200
2.4 GHz, 5 GHz PCIe 3 V 3.6 V - 30 C + 65 C 22 mm x 30 mm x 4 mm Bluetooth 5.3 802.11a/b/g/n/ac/ax Modules Tray
CEL 多通訊協定模組 RTL8721, Dual Band, WiFi+BLE, BULK
規格書
暫無庫存
CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk
CEL 多通訊協定模組 WiFi+BLE, USB, Ant.
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
CMP9377 2.4 GHz, 5 GHz 20 dBm USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 24 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Tray
CEL 多通訊協定模組 WiFi+BLE, USB, Conn.
規格書
無庫存前置作業時間 19 週
CMP9377 2.4 GHz, 5 GHz 20 dBm USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 17 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Quectel 多通訊協定模組 Cat 1bis + 2G, 8M, w/ GNSS, w/ BT4.2, EMEA/ Australia/ New Zealand
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
HK$255.07
HK$248.57
報價
最少： 100
倍數： 100
Tray
Quectel 多通訊協定模組 5G R17 Redcap, 5G SA only, LTE CAT4, miniPCIe FF, Global version (newer PCB revision)
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
HK$1,478.53
最少： 100
倍數： 100
PCIe, PCM, USB 2.0 3.135 V 4.4 V - 30 C + 75 C 5G BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS 5G, BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS Tray
Quectel 多通訊協定模組 CAT 4
規格書
暫無庫存
HK$442.15
最少： 100
倍數： 1
I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 4 GNSS GNSS, LTE Cat 4 Tray
Quectel 多通訊協定模組 Cat 4 + 3G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, data only application, North America, mPCIe form factor
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
HK$791.42
最少： 100
倍數： 100
824 MHz to 2.69 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C SMA 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS GNSS, LTE Cat 4 Tray
Quectel 多通訊協定模組 CAT 4
規格書
暫無庫存
HK$298.47
最少： 100
倍數： 1
I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 4 GNSS GNSS, LTE Cat 4 Tray
Quectel 多通訊協定模組 Cat 4 + 3G + 2G module, mPCIe form factor, EMEA, South Korea, Thailand, India
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
HK$1,015.33
HK$904.04
最少： 1
倍數： 1
698 MHz to 960 MHz, 1.561 GHz, 1.575 GHz, 1.71 GHz to 2.69 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V LTE Cat 4 GNSS GNSS, LTE Cat 4 Tray
Quectel 多通訊協定模組 Cat 4, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, LTE only, Data only application, North America, mPCIe form factor
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
HK$874.03
最少： 100
倍數： 100
700 MHz to 2.7 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C SMA 51 mm x 30 mm 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS GNSS, LTE Cat 4 Tray
Quectel 多通訊協定模組 Cat 4 + 3G + 2G, Cost down version of EG25-G, data only, MINIPCIE form factor, Global
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
HK$792.74
HK$696.81
HK$663.68
HK$644.61
檢視
最少： 1
倍數： 1
ADC, GPIO, PCM, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C Pad 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS GNSS, LTE Cat 4 Tray
Quectel 多通訊協定模組 Cat 6, M.2 format
規格書
無庫存前置作業時間 28 週
HK$941.77
最少： 200
倍數： 200
42 mm x 30 mm x 2.3 mm LTE-A Cat 6 BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS LTEA Cat 6 Tray
Quectel 多通訊協定模組 Cat 6, M.2 format
規格書
無庫存前置作業時間 28 週
HK$1,203.74
最少： 200
倍數： 200
EM060K-GL Tray