多協議模組

結果: 247
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE
協議 - GPS、GLONASS
協議 - Sub GHz
協議 - WiFi (802.11)
協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4)
封裝

Silicon Labs 多協議模組 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 78 MHz, 10 dBm
規格書
1,300預期5/8/2026
最少： 1
倍數： 1

xGM240S 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In, RF 7 mm x 7 mm x 1.18 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Tray
Telit Cinterion 多協議模組
387預期10/8/2026
最少： 1
倍數： 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.2 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm NBIoT, LTE GPS, GLONASS Tray
Embedded Artists 多協議模組 2GF M.2 Module
規格書
45預期30/10/2026
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz to 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3.15 V 3.46 V - 20 C + 70 C u.FL 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Embedded Artists 多協議模組 1XL M.2 Wi-Fi6 a/b/g/n/ac/ax MU-MIMO, Bluetooth 5.3 with 88W9098 and LBEE5ZZ1XL
規格書
3在途量
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz, 5 GHz UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Silicon Labs 多協議模組 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
規格書
836預期4/8/2026
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C External 9.1 mm x 9.8 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 Tray
u-blox M2-JODY-W683-00C
u-blox 多協議模組 M.2 card with JODY-W683, in tray
280預期12/2/2027
最少： 1
倍數： 1

Tray
u-blox 多協議模組 M.2 card with JODY-W377, single package
規格書
23預期4/8/2026
最少： 1
倍數： 1

JODY-W3 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm GPIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
Microchip Technology 多協議模組 Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna and extended temperature
規格書
144預期24/9/2026
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz 12 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 125 C 7 mm x 7 mm x 0.9 mm Bluetooth Zigbee Tray
NXP Semiconductors 多協議模組 IW610BHN/A1ZDI
規格書
25預期29/10/2026
最少： 1
倍數： 1

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors 多協議模組 IW610CHN/A1ZDI
規格書
25預期29/10/2026
最少： 1
倍數： 1

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Tray
Quectel 多協議模組 Cat 4 + 3G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, data only application, North America, mPCIe form factor
規格書
100在途量
最少： 1
倍數： 1

824 MHz to 960 MHz, 1.71 GHz to 2.17 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C SMA 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Tray
Quectel 多協議模組 Cat 4 + 3G + 2G module, mPCIe form factor, EMEA, Thailand
規格書
98預期6/8/2026
最少： 1
倍數： 1

Tray
Insight SiP 多協議模組 WiFi 6/BLE module based on NXP RW612 chip (in tray)
規格書
無庫存前置作業時間 2 週
最少： 100
倍數： 100

Tray
DFRobot 多協議模組 Gravity: CAT1 SIM7600G Global 4G Communication and GNSS Positioning Module (10Mbps/5Mbps) 無庫存前置作業時間 4 週
最少： 1
倍數： 1

1.9 GHz 5 V 12 V - 40 C + 85 C 60 mm x 52 mm GPS, BD, GLONASS Bulk
Lantronix 多協議模組 TRACKER FOX3-4G-C1-EU-BLE-EUROPE - 4G CAT1 20, 3, 7 -2G FB BAND 8, 3 - GNSS - ACCELEROMETER, INT & EXT ANT - BT LE 4.1 - MINI SIM - 2 X RS232 - 3 I/O - I2C - RTC - 1 WIRE - MINI USB - AVL SOFTWARE
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 1
倍數： 1

FOX 3 Bulk

Embedded Artists 多協議模組 1LV M.2 Wi-Fi 4 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0 with CYW43012 chipset and LBEE59B1LV
規格書

EA M.2 Modules 2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C Integrated 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Embedded Artists 多協議模組 1XA M.2 Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac MIMO, Bluetooth 5.2 with CYW54591 and LBEE5XV1XA
規格書
無庫存前置作業時間 10 週
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C u.FL Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Embedded Artists 多協議模組 2DL M.2 Module 無庫存前置作業時間 3 週
最少： 1,000
倍數： 1

2.4 GHz to 5 GHz SPI 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bulk
Ezurio 多協議模組 Module, Sterling LWB+, M.2, Key E, SDIO, UART
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 900
倍數： 900

Sterling-LWB+ 2.4 GHz USART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Tray
Ezurio 多協議模組 60 Series, Summit Module w/u.FL, USB/USB, (NXP Cortex A5, 88W8997)
規格書
暫無庫存
最少： 100
倍數： 100

60-2230C Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Inventek 多協議模組 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. 2.4 and 5 GHz Chip Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/CIC/CE
規格書

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Inventek 多協議模組 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. U.FL for External Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/IC/CE
規格書

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Inventek 多協議模組 802.11 b/g/n WiFi and BT 4.2 combo and STM32F412 WICED Module with Chip Antenna. Certified FCC/IC/CE
規格書
暫無庫存
最少： 980
倍數： 196

2.4 GHz 17 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Inventek 多協議模組 802.11 b/g/n WiFi and BT 4.2 combo and STM32F412 WICED Module with U.FL. Certified FCC/IC/CE
規格書
暫無庫存
最少： 980
倍數： 196

BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Espressif Systems 多協議模組 SMD module, ESP32-PICO-V3-02 with 8 MB flash and 2 MB PSRAM die inside, ESP32 ECO V3, IPEX antenna
規格書
無庫存前置作業時間 14 週
最少： 6,500
倍數： 6,500
Tray