2.4 GHz 多通訊協定模組

結果: 352
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE
協議 - GPS、GLONASS
協議 - Sub GHz
協議 - WiFi (802.11)
協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4)
資格
產品
封裝
Telit Cinterion 多通訊協定模組
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
HK$76.61
HK$70.28
HK$63.87
HK$57.46
檢視
最少： 1
倍數： 1
2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm WiFi-802.11 b/g/n Tray

Espressif Systems 多通訊協定模組 SMD Module, ESP32-S0WD, 32Mbits SPI flash, UART mode, PCB antenna
規格書
暫無庫存
捲
HK$38.47
HK$37.32
HK$29.35
最少： 650
倍數： 650
: 650
ESP32 2.4 GHz 20 dBm I2C, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C External 18 mm x 25.5 mm x 3.1 mm Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Reel
u-blox 多通訊協定模組 Wi-Fi and Bluetooth Multiradio MCU module with antenna pin
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
捲
HK$47.59
最少： 500
倍數： 500
: 500
NINA-W10 2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C PCB 10 mm x 10.6 mm x 2.2 mm Bluetooth, BLE 802.11 b/g/n Multiradio Modules Reel
Silicon Labs 多通訊協定模組 EFR32MG13 Mesh SiP Module, 2.4GHz, 512kB Flash, +10 dBm
規格書
暫無庫存
HK$103.08
HK$102.17
檢視
最少： 260
倍數： 260
MGM13S 2.4 GHz Mesh Network Modules Tray
Silicon Labs 多通訊協定模組 MGM13S12F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connec
規格書
暫無庫存
HK$96.50
HK$94.04
HK$91.41
報價
最少： 260
倍數： 260
MGM13S 2.4 GHz Network Modules Tray
Silicon Labs 多通訊協定模組
規格書
暫無庫存
HK$236.49
檢視
最少： 588
倍數： 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 14 mm x 15 mm x 2.1 mm 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs 多通訊協定模組
規格書
暫無庫存
HK$262.71
檢視
最少： 588
倍數： 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 14 mm x 15 mm x 2.1 mm 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs 多通訊協定模組
規格書
暫無庫存
HK$256.14
報價
最少： 490
倍數： 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Integrated, u.FL 27 mm x 16 mm x 3.1 mm 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs 多通訊協定模組
規格書
暫無庫存
HK$282.36
報價
最少： 490
倍數： 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Integrated, u.FL 27 mm x 16 mm x 3.1 mm 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs 多通訊協定模組
規格書
暫無庫存
HK$379.60
HK$350.42
HK$321.24
HK$296.91
檢視
最少： 1
倍數： 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Integrated, u.FL 27 mm x 16 mm x 3.1 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n
Silicon Labs 多通訊協定模組
規格書
暫無庫存
HK$242.98
報價
最少： 588
倍數： 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 14 mm x 15 mm x 2.1 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs 多通訊協定模組
規格書
暫無庫存
HK$269.21
檢視
最少： 588
倍數： 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 14 mm x 15 mm x 2.1 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs 多通訊協定模組
規格書
暫無庫存
HK$262.79
檢視
最少： 490
倍數： 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Integrated, u.FL 27 mm x 16 mm x 3.1 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs 多通訊協定模組 1band nlink Wifi BT4.0 zigbee
規格書
暫無庫存
HK$236.49
檢視
最少： 490
倍數： 490
RS9113 2.4 GHz 17 dBm SDIO, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 15 mm x 14 mm x 2.1 mm Bluetooth 4.0 Cellular 802.11 a/b/g/n ANT, Thread WiFi Transceiver Modules Tray
Espressif Systems 多通訊協定模組 SMD module, ESP32-C3FH4, PCB antenna, -40 C +105 C
Mouser目前不在您的地區出售本產品。
規格書
2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C PCB 13.2 mm x 16.6 mm x 2.4 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Inventek ISM43439-WBP-L151
Inventek 多通訊協定模組 暫無庫存
捲
HK$86.97
最少： 2,000
倍數： 2,000
: 2,000
2.4 GHz 17 dBm I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C BLE, Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n 802.11 b/g/n, BLE, Bluetooth 5.2 Reel
Microchip Technology ATWINC3400-MR210CA142-T
Microchip Technology 多通訊協定模組 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna T&R
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
帶狀裁切
HK$116.97
HK$111.96
捲
HK$100.28
最少： 1
倍數： 1
: 500
2.4 GHz 18.3 dBm 3 V 4.2 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mmx 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n 802.11 b/g/n, Bluetooth 5.0 Reel, Cut Tape
Jorjin 多通訊協定模組 Based on TI WL1831 and supports 802.11b/g/n & BT/BLE 4.2
規格書
暫無庫存
捲
HK$81.87
最少： 1,800
倍數： 1,800
: 1,800
2.4 GHz 17 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 20 C + 75 C 12.8 mm x 12 mm x 1.7 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Reel
SparkFun 多通訊協定模組 The SparkFun BlueSMiRF v2 is a highly capable wireless Bluetooth serial link designed to replace disorganized serial cables. BlueSMiRF acts as a wireless serial UART link allowing you to easily pair connect and transmit data between your TX and
Mouser目前不在您的地區出售本產品。
2.4 GHz 3.3 V 5 V Built-In 44.2 mm x 15.22 mm BLE, Bluetooth 4.2 BR/EDR 802.11 b/g/n 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 BR/EDR, BLE
Murata Electronics 多通訊協定模組 Type 2DS Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth
規格書
無庫存前置作業時間 53 週
帶狀裁切
HK$96.59
HK$88.53
HK$80.56
HK$72.42
HK$66.99
捲
HK$62.23
最少： 1
倍數： 1
: 500
2DS 2.4 GHz USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 25 mm x 14 mm x 2.4 mm WiFi Modules Reel, Cut Tape
Quectel 多通訊協定模組 無庫存前置作業時間 5 週
HK$740.87
HK$651.19
HK$620.20
HK$578.03
檢視
最少： 1
倍數： 1
2.4 GHz ADC, Audio, I2C, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C External 31 mm x 28 mm x 2.4 mm Bluetooth 4.2 BR/EDR LTE Cat 1 BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS 802.11 b 802.11 b, BeiDou, Bluetooth 4.2 (BR/EDR), Galileo, GLONASS, GPS, LTE Cat 1
Quectel 多通訊協定模組 無庫存前置作業時間 5 週
HK$368.91
HK$344.99
HK$336.94
HK$326.01
檢視
最少： 1
倍數： 1
2.4 GHz ADC, GPIO, I2C, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 24 mm x 16 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n 802.11 b/g/n, Bluetooth 5.2
Quectel 多通訊協定模組 無庫存前置作業時間 5 週
HK$699.19
HK$654.97
HK$640.26
HK$620.20
檢視
最少： 1
倍數： 1
2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.8 mm x 15 mm x 1.85 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n 802.11 b/g/n, Bluetooth 5.2
Quectel 多通訊協定模組 無庫存前置作業時間 5 週
HK$699.19
HK$654.97
HK$640.26
HK$620.20
檢視
最少： 1
倍數： 1
2.4 GHz ADC, GPIO, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 17.91 mm x 14.99 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n 802.11 b/g/n, Bluetooth 5.2
Quectel 多通訊協定模組 無庫存前置作業時間 5 週
HK$632.94
HK$609.92
HK$595.13
HK$575.07
檢視
最少： 1
倍數： 1
2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 17.3 mm x 15 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n 802.11 b/g/n, Bluetooth 5.2