VHDM® H系列背板連接器系統

Molex設計的H系列VHDM® (超高密度公制)H系列背板連接器系統適合對極高互連密度和高速訊號 完整性有嚴格要求的應用。VHDM H系列背板連接器系統安裝於基座後可實現高達6.25 Gbps的數據傳輸率,而且無需花費大量資金重新設計結構,即能將系統升級。VHDM® H系列採用與舊版系列完全相同的配接介面和封裝,能夠完全向後兼容現有的VHDM插槽。設計人員透過Molex VHDM® H系列背板連接器系統,可以延長現有平台的使用壽命、降低開發成本,並加快在市場上推出更高性能產品的速度。
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結果: 2
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 產品 排數 定位數 安裝風格 終端類型 裝配角 觸點电镀 間距 系列 封裝
Molex 硬公制連接器 VHDM H-Series Single-Ended Bd-to-Bd Backplane Header, 2mm Pit., Vert., 6 Rows, Open End Module, Open Ends Version, 150 Pos., Pin Lg. 4.75mm 182庫存量
HK$191.12
HK$162.43
HK$151.91
HK$144.67
最少: 1
倍數: 1
Headers 6 Row 60 Position Through Hole Solder Tail Vertical Gold 2 mm 76763 Tube
Molex 硬公制連接器 VHDM H-Series Single-Ended Bd-to-Bd Backplane Header, 2mm Pit., Vert., 8 Rows, Sig Module, Open End Version, 80 Pos., Pin Lg. 4.75mm
179預期26/11/2026
HK$261.97
HK$236.98
HK$235.34
HK$227.28
最少: 1
倍數: 1
Headers 8 Row 80 Position Through Hole Solder Tail Vertical Gold 2 mm 76134 Tube