UWSC超寬帶可引線結合的矽電容器

Murata UWSC超寬帶可引線結合的矽電容器適用於光通訊系統(ROSA/TOSA、SONET及所有光電組件),以及高速資料系統或產品。UWSC組件設計用於DC解耦和旁通應用,因為該電容器在高於26GHz頻率時提供高抑制。UWSC電容器使用深溝和MOS半導體工藝製成,可滿足低和高電容要求。

結果: 9
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 電容 額定電壓 封裝/外殼 耐受性 系列 溫度系數 最低工作溫度 最高工作溫度 產品 終端類型 封裝
Murata Electronics 矽RF電容器 / 薄膜 無庫存前置作業時間 20 週
捲
HK$9.95
HK$9.37
HK$9.21
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 1,000
10 nF 16 V 0202 (0505 metric) 15 % UWSC 70 PPM / C - 55 C + 150 C RF Capacitors Wire Reel
Murata Electronics 矽RF電容器 / 薄膜 10PF 150V 0202 無庫存前置作業時間 20 週
捲
HK$22.28
HK$21.29
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 1,000
100 pF UWSC - 55 C + 150 C Wire Reel
Murata Electronics 矽RF電容器 / 薄膜 Ultra large band vertical Wirebond Si Cap 10nF, 26+GHz, -55/+150 C, 0303 [0.8 x 0.8mm], Thickness : 250 m, BV: 50V 無庫存前置作業時間 20 週
捲
HK$59.92
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 1,000
10 nF UWSC - 55 C + 150 C Wire Reel
Murata Electronics 矽RF電容器 / 薄膜 Ultra large band vertical Wirebond Si Cap 10nF, 26+GHz, -55/+150 C, 0202 [0.5 x 0.5mm], Thickness : 250 m, BV: 30V 無庫存前置作業時間 20 週
捲
HK$35.43
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 1,000
10 nF UWSC - 55 C + 150 C Wire Reel
Murata Electronics 矽RF電容器 / 薄膜 Ultra large band vertical Wirebond low profile Si Cap 100pF, 26+GHz, -55/+150 C, 0101 [0.25 x 0.25mm], Thickness : 100 m, BV: 150V 無庫存前置作業時間 20 週
HK$8.96
HK$7.95
HK$5.06
最少: 400
倍數: 400
100 pF UWSC - 55 C + 150 C Wire Waffle
Murata Electronics 矽RF電容器 / 薄膜 Ultra large band vertical Wirebond low profile Si Cap 47pF, 26+GHz, -55/+150 C, 0201 [0.5 x 0.25mm], Thickness : 100 m, BV: 150V 無庫存前置作業時間 20 週
HK$5.86
最少: 400
倍數: 400
47 pF UWSC - 55 C + 150 C Wire Waffle
Murata Electronics 矽RF電容器 / 薄膜 Ultra large band vertical Wirebond low profile Si Cap 150pF, 26+GHz, -55/+150 C, 015015 [0.381.x.0.381mm], Thickness : 100 m, BV: 150V 無庫存前置作業時間 20 週
HK$8.47
HK$8.22
HK$5.31
最少: 400
倍數: 400
150 pF UWSC - 55 C + 150 C Wire Waffle
Murata Electronics 矽RF電容器 / 薄膜 1000PF 50V 15% 0101 無庫存前置作業時間 20 週
HK$18.99
HK$16.60
HK$10.19
最少: 400
倍數: 400
1 nF UWSC - 55 C + 150 C Wire Waffle
Murata Electronics 矽RF電容器 / 薄膜 Ultra large band vertical Wirebond low profile Si Cap 1nF, 26+GHz, -55/+150 C, 0101 [0.25 x 0.25mm], Thickness : 100 m, BV: 30V 無庫存前置作業時間 20 週
HK$8.20
HK$8.19
HK$7.73
最少: 400
倍數: 400
1 nF UWSC - 55 C + 150 C Wire Waffle