eMMC 5.1 半導體

半導體的類型
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結果: 58
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE) 無庫存前置作業時間 40 週
最少： 1,050
倍數： 1,050
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 40 週
最少： 760
倍數： 760

ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 40 週
最少： 760
倍數： 760

Alliance Memory eMMC pSLC eMMC, 20GB, 5.1, 3V, Gen5 TLC S-NAND, Industrial Grade, 153ball FBGA Package (11.5x13mm)
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 152
倍數： 152
Alliance Memory eMMC eMMC, 64GB, 5.1, 3V, TLC Gen5 NAND, Automotive Grade, 153ball FBGA Package (11.5 x 13mm) , B die
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 152
倍數： 152
Alliance Memory eMMC eMMC, 64GB, 5.1, 3V, TLC Gen5 NAND, Industrial Grade, 153ball FBGA Package (11.5 x 13mm) , B die
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 152
倍數： 152
Alliance Memory eMMC eMMC 128GB, 3V, (TLC Gen5 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Reel
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 1,500
倍數： 1,500
: 1,500
Alliance Memory eMMC eMMC 64GB, 3V, (TLC Gen5 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Reel
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 1,500
倍數： 1,500
: 1,500