2400 熱介面產品

結果: 7
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 產品 類型 封裝/外殼 材料 熱導率 色彩 最低工作溫度 最高工作溫度 長度 寬度 厚度 抗張強度 易燃性等級 系列 封裝
Aavid 熱介面產品 Thermalsil III Pad for TO-3, Beryllium Oxide Ceramic, 39.65x26.67x 1.575mm
188預期7/7/2026
最少: 1
倍數: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Insulator TO-3 Beryllium Oxide White 39.65 mm 26.67 mm 1.57 mm Insulators
Laird Technologies 熱介面產品 Tputty 502,FG2,110 9" x 9" 無庫存前置作業時間 10 週
最少: 4
倍數: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 2.79 mm 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies A10240-01
Laird Technologies 熱介面產品 Tputty 502FG2,110 18x18in, 無庫存前置作業時間 10 週
最少: 4
倍數: 1

Bulk
Aavid 熱介面產品 Conductive Hardware for TO3, 39.65mm L, 26.67mm W, 0.81mm Thick, Ceramic 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 100
倍數: 50

Thermal Interface Materials TO-3 Insulators
Aavid 熱介面產品 Thermalsil III Pad for TO-5, Round, Beryllium Oxide Ceramic, 9.14x5.08x 0.762mm N/A
最少: 1
倍數: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Insulator TO-5 Beryllium Oxide White 9.14 mm 5.08 mm 0.76 mm Insulators
Bergquist Company 2671697
Bergquist Company 熱介面產品 Conductive, 1-Part, Curable Gel Sil-Free, 4.5 W/m-K 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1

TLF 4500CGEL-SF
Bergquist Company 2196652
Bergquist Company 熱介面產品 Electrically Insulating, Conductive Elastomeric, Sil-Pad TSP A2000/A1500 無庫存前置作業時間 5 週
最少: 895
倍數: 1

A1500 / TSP A2000