距離感測器IC與嵌入式模組

結果: 32
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 類型 感應距離 分辨率 封裝/外殼 電源電壓 - 最小值 電源電壓 - 最大值 接口類型 運作供電電流 安裝風格 最低工作溫度 最高工作溫度
STMicroelectronics 距離感測器IC與嵌入式模組 High-performance 2.3K 3D all-in-one dToF LiDAR sensor module 1,850庫存量
最少: 1
倍數: 1
最大: 25
: 1,000

3D dToF Lidar Module 8.8 m 54 x 42 OLGA I3C, MIPI SMD/SMT - 30 C + 70 C
STMicroelectronics 距離感測器IC與嵌入式模組 Artificial intelligence enabler high perform Time-of-Flight (ToF) 8x8 multizone 6,293庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 3,600

LGA-16 1.62 V 1.98 V SMD/SMT - 30 C + 85 C
STMicroelectronics 距離感測器IC與嵌入式模組 Low-power high-performance 8x8 multizone Time-of-Flight (ToF) sensor 9,189庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 3,600

STMicroelectronics 距離感測器IC與嵌入式模組 Low-power high-performance 8x8 multizone Time-of-Flight sensor (ToF) 2,887庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 3,600

Time-of-Flight (ToF) Sensor LGA-16 3.13 V 3.47 V I2C, SPI SMD/SMT - 30 C + 85 C
STMicroelectronics 距離感測器IC與嵌入式模組 Time-of-Flight (ToF) high accuracy proximity sensor extended temperature 494庫存量
9,000預期31/8/2026
最少: 1
倍數: 1
: 4,500

LGA-12 2.7 V 3.4 V SMD/SMT - 40 C + 105 C
STMicroelectronics 距離感測器IC與嵌入式模組 Artificial intelligence enabler Time-of-Flight (ToF) 8x8 multizone sensor 90 FoV 2,002庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 3,600

LGA-16 1.62 V 1.98 V SMD/SMT - 30 C + 185 C
STMicroelectronics 距離感測器IC與嵌入式模組 Time-of-Flight (ToF) ranging sensor 940nm laser VSCEL leading-edge SPAD array 17,345庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 5,000

2.8 VDC 2.8 VDC 19 mA - 20 C + 70 C
STMicroelectronics 距離感測器IC與嵌入式模組 Time-of-Flight (ToF) long-distance sensor adv. multizone multiobject detection 10,266庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 3,600

LGA-12 2.6 V 3.5 V 16 mA SMD/SMT - 20 C + 85 C
STMicroelectronics 距離感測器IC與嵌入式模組 Time-of-Flight (ToF) sensor with extended range measurement 940nm laser VSCEL 7,376庫存量
18,000預期25/9/2026
最少: 1
倍數: 1
: 4,500

SMD/SMT
STMicroelectronics 距離感測器IC與嵌入式模組 Time-of-Flight (ToF) 8x8 multizone ranging sensor with wide field of view 4,733庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 3,600

SMD/SMT
STMicroelectronics 距離感測器IC與嵌入式模組 Time-of-Flight (ToF) 8x8 multizone ranging sensor with 90 degrees FoV 13,931庫存量
10,800預期24/8/2026
最少: 1
倍數: 1
: 3,600

STMicroelectronics 距離感測器IC與嵌入式模組 Time-of-Flight (ToF) long-distance sensor adv. multizone multiobject detection 2,937庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 3,600

LGA-12 SMD/SMT
STMicroelectronics 距離感測器IC與嵌入式模組 Time-of-Flight (ToF) ranging sensor with multi target detection, FoV 25 4,233庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 4,500

LGA-12 2.6 V 3.5 V SMD/SMT - 20 C + 85 C
STMicroelectronics 距離感測器IC與嵌入式模組 Time-of-Flight (ToF) high accuracy low power proximity sensor 2,590庫存量
9,000預期7/9/2026
最少: 1
倍數: 1
: 4,500

SMD/SMT
STMicroelectronics 距離感測器IC與嵌入式模組 Time-of-Flight (ToF) ranging sensor 940nm laser VSCEL leading-edge SPAD array 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 5,000
倍數: 5,000
: 5,000

STMicroelectronics 距離感測器IC與嵌入式模組 Time-of-Flight (ToF) ranging sensor with multi target detection 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 4,500
倍數: 4,500
: 4,500

STMicroelectronics 距離感測器IC與嵌入式模組 Time-of-Flight (ToF) high accuracy low power proximity sensor 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1
倍數: 1
: 4,500

STMicroelectronics 距離感測器IC與嵌入式模組 Time-of-Flight (ToF) sensor with extended range measurement 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 4,500
倍數: 4,500
: 4,500

STMicroelectronics 距離感測器IC與嵌入式模組 Time-of-Flight (ToF) 8x8 multizone ranging sensor with wide field of view 無庫存前置作業時間 22 週
最少: 3,600
倍數: 3,600
: 3,600

STMicroelectronics 距離感測器IC與嵌入式模組 Artificial intelligence enabler, Time-of-Flight (ToF) 8x8 multizone sensor with 無庫存前置作業時間 22 週
最少: 3,600
倍數: 3,600
: 3,600

STMicroelectronics 距離感測器IC與嵌入式模組 Time-of-Flight (ToF) 8x8 multizone ranging sensor with 90 degrees FoV 無庫存前置作業時間 22 週
最少: 3,600
倍數: 3,600
: 3,600

STMicroelectronics 距離感測器IC與嵌入式模組 2nd generation multi-zone time-of-flight ranging sensor 無庫存前置作業時間 22 週
最少: 3,600
倍數: 3,600
: 3,600

STMicroelectronics 距離感測器IC與嵌入式模組 Artificial intelligence enabler, high performance 8x8 multizone Time-of-Flight ( 無庫存前置作業時間 22 週
最少: 3,600
倍數: 3,600
: 3,600

STMicroelectronics 距離感測器IC與嵌入式模組 Time-of-Flight (ToF) Ranging sensor, advanced multi-zone, multi-object detection 無庫存前置作業時間 22 週

Time-of-Flight
STMicroelectronics VL53L0CBV0DH/1
STMicroelectronics 距離感測器IC與嵌入式模組 OPTICAL LGA12 4.4X2.4X1MM 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 5,000
倍數: 5,000
: 5,000