E700Pia 系列 eMMC

結果: 4
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
封裝/外殼
存儲容量
配置
序列讀取
序列寫入
接口類型
最低工作溫度
最高工作溫度
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
760庫存量
最少： 1
倍數： 1
E700Pia FBGA-153 32 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
6庫存量
最少： 1
倍數： 1
E700Pia FBGA-153 16 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
E700Pia FBGA-153 8 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
E700Pia FBGA-153 64 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C