MF1S70xx 系列 智慧卡介面IC

結果: 4
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 最低工作溫度
最高工作溫度
安裝風格
封裝/外殼
系列
封裝
NXP Semiconductors 智慧卡介面IC Mainstrm contactless smart card IC
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 17,500
倍數： 17,500
捲: 17,500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors 智慧卡介面IC Mainstrm contactless smart card IC
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 30,000
倍數： 30,000
捲: 30,000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors 智慧卡介面IC Mainstrm contactless smart card IC
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 17,500
倍數： 17,500
捲: 17,500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors 智慧卡介面IC Mainstrm contactless smart card IC
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 30,000
倍數： 30,000
捲: 30,000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S70xx Reel