Renesas Electronics RC 感測器介面

結果: 9
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 最低工作溫度 最高工作溫度 安裝風格 封裝/外殼 靜電放電保護 封裝

Renesas Electronics 感測器介面 QFN24 PACKAGE - CFG 4161_0500_03 V2.2 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 5,000
倍數: 5,000
: 5,000

SMD/SMT QFN-24 Reel

Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 4,730
倍數: 4,730

Gel Pack

Renesas Electronics 感測器介面 TSSOP / 16 / 5X4MM -0 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 4,000
倍數: 4,000
: 4,000

Reel

Renesas Electronics 感測器介面 TSSOP / 16 / 5X4MM -0 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 1
倍數: 1

- 40 C + 150 C SMD/SMT TSSOP-16 Without ESD Protection Tube
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics 感測器介面 DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 1
倍數: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B-APB
Renesas Electronics 感測器介面 TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V2.2 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 4,730
倍數: 4,730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C
Renesas Electronics 感測器介面 SAWN WAFER ON WAFER FRAME 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 4,730
倍數: 4,730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C-APB
Renesas Electronics 感測器介面 TESTED DIE, SAWN ON FOIL -CFG 4161_0500_ 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 4,730
倍數: 4,730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4169DE1C-APC
Renesas Electronics 感測器介面 DICE (WAFER SAWN) - FRAME 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 4,730
倍數: 4,730

SMD/SMT Die Tray