DA14531 系列 RF系統單晶片 - SoC

結果: 4
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 類型 核心 操作頻率 最高數據率 輸出功率 靈敏度 電源電壓 - 最小值 電源電壓 - 最大值 電源電流接收 電源電流傳輸 程序內存大小 最低工作溫度 最高工作溫度 封裝/外殼 封裝
Renesas / Dialog RF系統單晶片 - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOsin FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package 15,858庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 4,000

Bluetooth ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2.5 dBm - 94 dBm 1.1 V 3.3 V 2.2 mA 3.5 mA 32 kB, 144 kB - 40 C + 85 C FCGQFN-24 Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas / Dialog RF系統單晶片 - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOsin WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package 6,779庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 4,000

Bluetooth ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2.5 dBm - 94 dBm 1.1 V 3.3 V 2.2 mA 3.5 mA 32 kB, 144 kB - 40 C + 85 C WLCSP-17 Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog DA14531-01000FX2
Renesas / Dialog RF系統單晶片 - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 4,000
倍數: 4,000
: 4,000

Bluetooth 5.1 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 2.5 dBm - 94 dBm 1.8 V 3.6 V 2.2 mA 3.5 mA 32 kB - 40 C + 85 C FCGQFN-24 Reel
Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
Renesas / Dialog RF系統單晶片 - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 4,000
倍數: 4,000
: 4,000

Bluetooth 5.1 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 2.5 dBm - 94 dBm 1.8 V 3.6 V 2.2 mA 3.5 mA 32 kB - 40 C + 85 C WLCSP-17 Reel