ARM Cortex M55, ARM COrtex M33 核心 微處理器 - MPU

結果: 4
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 核心 內核數目 數據匯流排寬度 最高時鐘頻率 封裝/外殼 L1快取指令記憶體 L1快取資料記憶體 工作電源電壓 系列 安裝風格 最低工作溫度 最高工作溫度 封裝
Renesas Electronics 微處理器 - MPU SOC RZ/G3E 15BGA SECURE DUAL(FULL) 無庫存前置作業時間 14 週
最少: 952
倍數: 952

ARM Cortex M55, ARM COrtex M33 4 Core 32 bit/64 bit 1.8 MHz, 200 MHz FCBGA-529 32 kB 32 kB 800 mV RZ/G3E SMD/SMT - 40 C + 125 C Tray
Renesas Electronics 微處理器 - MPU SOC RZ/G3E 21BGA SECURE DUAL(FULL) 無庫存前置作業時間 14 週
最少: 480
倍數: 480

ARM Cortex M55, ARM COrtex M33 4 Core 32 bit/64 bit 1.8 MHz, 200 MHz FCBGA-625 32 kB 32 kB 800 mV RZ/G3E SMD/SMT - 40 C + 125 C Tray
Renesas Electronics 微處理器 - MPU SOC RZ/G3E 15BGA SECURE QUAD(FULL) 無庫存前置作業時間 14 週
最少: 952
倍數: 952

ARM Cortex M55, ARM COrtex M33 4 Core 32 bit/64 bit 1.8 MHz, 200 MHz FCBGA-529 32 kB 32 kB 800 mV RZ/G3E SMD/SMT - 40 C + 125 C Tray
Renesas Electronics 微處理器 - MPU SOC RZ/G3E 21BGA SECURE QUAD(FULL) 無庫存前置作業時間 14 週
最少: 480
倍數: 480

ARM Cortex M55, ARM COrtex M33 4 Core 32 bit/64 bit 1.8 MHz, 200 MHz FCBGA-625 32 kB 32 kB 800 mV RZ/G3E SMD/SMT - 40 C + 125 C Tray