HiPerFET 離散半導體模組

結果: 4
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 技術
Vgs - 閘極-源極電壓
安裝風格
封裝/外殼
最低工作溫度
最高工作溫度
系列
封裝
IXYS 離散半導體模組 26 Amps 1000V 0.39 Rds
規格書
無庫存前置作業時間 27 週
最少： 300
倍數： 10

Si - 30 V, + 30 V Screw Mount SOT-227-4 - 55 C + 150 C IXFN26N100 Tube
IXYS 離散半導體模組 26 Amps 1200V
規格書
無庫存前置作業時間 32 週
最少： 300
倍數： 10

Si - 30 V, + 30 V Screw Mount SOT-227-4 - 55 C + 150 C IXFN26N120 Tube
IXYS 離散半導體模組 30 Amps 1200V 0.35 Rds
規格書
無庫存前置作業時間 32 週
最少： 300
倍數： 10

Si - 30 V, + 30 V Screw Mount SOT-227-4 - 55 C + 150 C IXFN30N120 Tube
IXYS 離散半導體模組 38 Amps 800V 0.22 Rds
規格書
暫無庫存

Si - 30 V, + 30 V Screw Mount SOT-227-4 - 55 C + 150 C IXFN38N80 Tube