EasyPACK 離散半導體模組

結果: 4
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 產品
技術
Vf - 順向電壓
Vr - 反向電壓
Vgs - 閘極-源極電壓
安裝風格
最低工作溫度
最高工作溫度
系列
封裝
Infineon Technologies 離散半導體模組 EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and High Current Pin / NTC
規格書
13庫存量
8在途量
最少： 1
倍數： 1

EasyPACK Modules SiC 4.4 V - 10 V, + 23 V Press Fit - 40 C + 175 C Tray
Infineon Technologies 離散半導體模組 EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
規格書
24庫存量
最少： 1
倍數： 1

MOSFET Modules Si 4.2 V 1.2 kV - 7 V to + 20 V SMD/SMT Tray
Infineon Technologies 離散半導體模組 EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
規格書
4庫存量
最少： 1
倍數： 1

Si 4.2 V - 10 V, + 23 V Press Fit - 40 C + 175 C Tray


Infineon Technologies 離散半導體模組 2000 V, 60 A Boost EasyPACK 3B CoolSiC MOSFET Module
規格書
10庫存量
最少： 1
倍數： 1

Si DF419MR20W3M1HFB11 Tray