Through Hole 離散半導體模組

結果: 2
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 產品
類型
技術
Vf - 順向電壓
Vr - 反向電壓
Vgs - 閘極-源極電壓
安裝風格
最低工作溫度
最高工作溫度
系列
封裝
onsemi 離散半導體模組 SIC A1HPM 1200 V
規格書
5庫存量
最少： 1
倍數： 1

SiC Modules Power Module SiC 3.8 V - 10 V, + 25 V Through Hole - 40 C + 175 C NVVR26A120M1WSS Tube
Crydom 離散半導體模組 25A 480VAC PCB MODULE SCR/DIODE
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 10
倍數： 10

SCR-Diode Modules SCR Module Si 1.6 V 240 V Through Hole - 40 C + 125 C L Bulk