碳化矽 (SiC) 功率模組

Microchip Technology碳化矽 (SiC) 功率模組將一系列強大技術整合到單一封裝內,針對可靠性、效率和空間效益最佳化,還能縮短組裝時間。隨時可出貨的標準模組產品系列涵蓋電路拓撲、包括碳化矽在內的半導體、電壓和電流額定值以及封裝等多樣品項。應用專屬的功率模組 (ASPM®) 可滿足獨特要求。 

結果: 14
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 產品 類型 技術 Vgs - 閘極-源極電壓 安裝風格 最低工作溫度 最高工作溫度 封裝
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-8-SBD-SOT227 無庫存前置作業時間 22 週
最少: 26
倍數: 26

MOSFET-SBD Modules Si Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SOT227 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 25
倍數: 25

MOSFET-SBD Modules MOSFET / SBD Si - 30 V, + 30 V Screw Mount - 55 C + 150 C Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-8-SBD-SOT227 無庫存前置作業時間 22 週
最少: 28
倍數: 28

MOSFET-SBD Modules Si Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP6C 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 4
倍數: 1

MOSFET-SBD Modules MOSFET / SBD Si - 30 V, + 30 V Screw Mount - 40 C + 150 C Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP4 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 6
倍數: 6

MOSFET-SBD Modules MOSFET / SBD Si Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP4 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 7
倍數: 1

MOSFET-SBD Modules MOSFET / SBD Si Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP4 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 7
倍數: 1

MOSFET-SBD Modules MOSFET / SBD Si Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP4 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 6
倍數: 6

MOSFET-SBD Modules MOSFET / SBD Si Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP4 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 7
倍數: 1

MOSFET-SBD Modules MOSFET / SBD Si Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP1 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 1
倍數: 1

MOSFET-SBD Modules MOSFET / SBD Si Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-FREDFET-7-SBD-SP6C 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 4
倍數: 4

MOSFET-SBD Modules Si Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-7-SBD-SP4 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 6
倍數: 6

MOSFET-SBD Modules Si Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-7-SBD-SP4 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 6
倍數: 6

MOSFET-SBD Modules Si Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP6P 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 3
倍數: 3

MOSFET-SBD Modules MOSFET / SBD Si Tube