Infineon EasyPACK 系列 離散半導體模組

結果: 2
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 產品
技術
Vf - 順向電壓
Vgs - 閘極-源極電壓
安裝風格
封裝/外殼
最低工作溫度
最高工作溫度
系列
封裝
Infineon Technologies 離散半導體模組 EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and High Current Pin / NTC
規格書
13庫存量
8在途量
最少： 1
倍數： 1

EasyPACK Modules SiC 4.4 V - 10 V, + 23 V Press Fit - 40 C + 175 C EasyPACK Tray
Infineon Technologies 離散半導體模組 EasyPACK 2B module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC / TIM
規格書
暫無庫存
最少： 18
倍數： 1

Module SiC 4.4 V - 7 V, + 20 V Press Fit EasyPACK - 40 C + 150 C EasyPACK