離散半導體模組

結果: 3
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 產品
類型
技術
Vf - 順向電壓
Vr - 反向電壓
Vgs - 閘極-源極電壓
安裝風格
封裝/外殼
最低工作溫度
最高工作溫度
封裝
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP6C
規格書
3庫存量
最少： 1
倍數： 1

MOSFET-SiC SBD Modules Full Bridge SiC 1.5 V 700 V - 10 V, + 25 V Screw Mount - 40 C + 125 C
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP3F
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 4
倍數： 1

MOSFET-SiC SBD Modules Full Bridge SiC 1.5 V 700 V - 10 V, + 25 V Screw Mount SP3F - 40 C + 125 C Bulk
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP6C
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 2
倍數： 1

MOSFET-SiC SBD Modules Full Bridge SiC 1.5 V 700 V - 10 V, + 25 V Screw Mount - 40 C + 125 C