EasyPACK 系列 離散半導體

分離式半導體的類型
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結果: 5
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS 產品類型
技術
安裝風格
封裝/外殼
Infineon Technologies IGBT 模組 EasyPACK 2B module
規格書
15庫存量
最少： 1
倍數： 1

IGBT Modules Si Screw Mount EasyPACK
Infineon Technologies 離散半導體模組 EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and High Current Pin / NTC
規格書
13庫存量
8在途量
最少： 1
倍數： 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET模組 EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
規格書
15庫存量
最少： 1
倍數： 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET模組 EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
規格書
5庫存量
最少： 1
倍數： 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies 離散半導體模組 EasyPACK 2B module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC / TIM
規格書
暫無庫存
最少： 18
倍數： 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit EasyPACK