STMicroelectronics 離散半導體

分離式半導體的類型
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結果: 6
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS 產品類型
技術
安裝風格
封裝/外殼
STMicroelectronics MOSFET模組 ACEPACK 2 power module triple boost 650V 49 mOhm half-bridge 23.5mOhm SiC MOSFET
規格書
36庫存量
最少： 1
倍數： 1

MOSFET Modules Press Fit ACEPACK
STMicroelectronics IGBT 模組 ACEPACK 2 converter inverter brake, 1200 V, 25 A trench gate field-stop IGBT M s
規格書
33庫存量
最少： 1
倍數： 1

IGBT Modules Si Through Hole ACEPACK2
STMicroelectronics MOSFET模組 ACEPACK 2 power module, fourpack topology, 650 V, 23 mOhm SiC Power MOSFET NTC
規格書
18庫存量
最少： 1
倍數： 1

MOSFET Modules Press Fit ACEPACK
STMicroelectronics IGBT 模組 ACEPACK 2 converter inverter brake, 650 V, 50 A trench gate field-stop IGBT M se
規格書
暫無庫存
最少： 18
倍數： 18

IGBT Modules Si Screw Mount ACEPACK-2-35
STMicroelectronics IGBT 模組 ACEPACK 2 converter inverter brake, 650 V, 50 A trench gate field-stop IGBT M se
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 18
倍數： 18

IGBT Modules Si Screw Mount ACEPACK-2
STMicroelectronics IGBT 模組 ACEPACK 2 converter inverter brake, 1200 V, 25 A trench gate field-stop IGBT M s
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 18
倍數： 18

IGBT Modules Si Press Fit ACEPACK2