Quectel 多協議模組

結果: 2
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 接口類型 電源電壓 - 最小值 電源電壓 - 最大值 最低工作溫度 最高工作溫度 尺寸 協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE 協議 - GPS、GLONASS 封裝
Quectel 多協議模組 5G Sub-6 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 250
倍數: 250
: 250
ADC, I2C, PCIe, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 4.3 V - 30 C + 70 C 44 mm x 41 mm x 2.75 mm 5G BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel
Quectel 多協議模組 5G Sub-6 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 250
倍數: 250
: 250
ADC, I2C, PCIe, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, USB 3.1 3.3 V 4.3 V - 30 C + 70 C 44 mm x 41 mm x 2.75 mm 5G BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel