多協議模組

結果: 3
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
尺寸
協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE
協議 - GPS、GLONASS
封裝
Quectel 多協議模組 無庫存前置作業時間 5 週
最少： 1
倍數： 1

PCIe, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 30 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm 5G BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS
Quectel 多協議模組 5G R17 Redcap, 5G SA only, LTE CAT4, miniPCIe FF, Global version 無庫存前置作業時間 28 週
最少： 100
倍數： 100

PCIe, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 30 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm 5G BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS Tray
Quectel 多協議模組 5G R17 Redcap, 5G SA only, LTE CAT4, LGA FF, Global version 暫無庫存
最少： 250
倍數： 250
捲: 250

PCIe, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 30 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm 5G BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS Reel