ARM Cortex-M33 核心 射頻與無線裝置

射頻與無線裝置類型

變更類別視圖
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS
Quectel 多協議模組 Amazon Sidewalk IoT module (US version only) 100庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 500

u-blox 藍芽模組-802.15.1 nRF5340, U.FL connector, open CPU
2,753在途量
最少: 1
倍數: 1
: 500

u-blox 藍芽模組-802.15.1 nRF5340, PCB antenna, open CPU
11,021在途量
最少: 1
倍數: 1
: 500

Ezurio 多協議模組 Module, BL54L15, Bluetooth LE, Chip Antenna, Cut Tape
1,544預期2/12/2026
最少: 1
倍數: 1

u-blox 藍芽模組-802.15.1 nRF5340, antenna pin, open CPU
1,000在途量
最少: 1
倍數: 1
: 500

Nordic Semiconductor RF系統單晶片 - SoC Ultra-low power SOC + advanced security features, a range of peripherals & multiprotocol 2.4 GHz transceiver
2,955預期20/1/2027
最少: 1
倍數: 1
: 3,000

Nordic Semiconductor RF系統單晶片 - SoC Ultra-low power SOC + advanced security features, a range of peripherals & multiprotocol 2.4 GHz transceiver
1,465預期30/10/2026
最少: 1
倍數: 1
: 1,500

Nordic Semiconductor RF系統單晶片 - SoC Ultra-low power SOC + advanced security features, a range of peripherals & multiprotocol 2.4 GHz transceiver
928預期20/1/2027
最少: 1
倍數: 1
: 1,000

Quectel 多協議模組 Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm
100預期28/8/2026
最少: 1
倍數: 1
: 500
Ezurio 多協議模組 Module, BL54L15, Bluetooth LE, Chip Antenna, Tape and Reel 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1
倍數: 1
: 1,000
Ezurio 多協議模組 Module, BL54L15, Bluetooth LE, Trace Pin, Tape and Reel 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1
倍數: 1
: 1,000
Ezurio 多協議模組 Module, BL54L10, Bluetooth LE, Trace ANT, Tape and Reel 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1
倍數: 1
: 1,000
Ezurio 多協議模組 Module, BL54L10, Bluetooth LE, MHF4, Tape and Reel 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 1,000
u-blox 藍芽模組-802.15.1 Bluetooth Low Energy stand-alone module,antenna pin for external antenna, Open CPU with CAN FD 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 500
倍數: 500
: 500

u-blox 藍芽模組-802.15.1 Bluetooth Low Energy stand-alone module,embedded PCB trace antenna, Open CPU 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 1
倍數: 1
: 500

Texas Instruments RF微控制器- MCU Automotive SimpleLin k Bluetooth 6.0 LE 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 4,000
倍數: 4,000
: 4,000

Silicon Labs RF系統單晶片 - SoC BG29, 1024kB Flash, 256kB RAM, +8 dBm, +125C, 26 GPIO, QFN40 無庫存前置作業時間 28 週
最少: 2,450
倍數: 2,450

Silicon Labs RF系統單晶片 - SoC BG29, 1024kB Flash, 256kB RAM, +8 dBm, +125C, 26 GPIO, QFN40 無庫存前置作業時間 28 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500

Silicon Labs RF系統單晶片 - SoC BG29, 1024kB Flash, 256kB RAM, +4 dBm, DCDC Boost, +55C, 19 GPIO, WLCSP45 無庫存前置作業時間 33 週
最少: 6,000
倍數: 6,000
: 6,000

Silicon Labs RF系統單晶片 - SoC BG29, 1024kB Flash, 256kB RAM, +6 dBm, DCDC Boost, +55C, 25 GPIO, QFN40 無庫存前置作業時間 28 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500

Silicon Labs RF系統單晶片 - SoC BG29, 1024kB Flash, 256kB RAM, +6 dBm, DCDC Boost, +55C, 25 GPIO, QFN40 無庫存前置作業時間 28 週
最少: 2,450
倍數: 2,450

Silicon Labs RF系統單晶片 - SoC MG29, 1024kB Flash, 256kB RAM, +8 dBm, +125C, 26 GPIO, QFN40 無庫存前置作業時間 28 週
最少: 2,450
倍數: 2,450

Silicon Labs RF系統單晶片 - SoC MG29, 1024kB Flash, 256kB RAM, +8 dBm, +125C, 26 GPIO, QFN40 無庫存前置作業時間 28 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500

Silicon Labs RF系統單晶片 - SoC MG29, 1024kB Flash, 256kB RAM, +6 dBm, DCDC Boost, +55C, 25 GPIO, QFN40 無庫存前置作業時間 28 週
最少: 2,450
倍數: 2,450

Silicon Labs RF系統單晶片 - SoC MG29, 1024kB Flash, 256kB RAM, +6 dBm, DCDC Boost, +55C, 25 GPIO, QFN40 無庫存前置作業時間 28 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500