Die 訊號調節

結果: 9
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數量 RoHS ECAD模型 產品類型
產品
頻率
額定電壓
帶寬
阻抗
終端類型
封裝/外殼
最低工作溫度
最高工作溫度
系列
封裝
Analog Devices 訊號調節 40-80GHz X2 Passive mult
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Signal Conditioning Multipliers 30 GHz 40 GHz 50 Ohms SMD/SMT Die - 55 C + 85 C HMC1105G Gel Pack
MACOM 訊號調節 Pwr Divider, 2Way,2-20GHz ,Bare Die
規格書
無庫存前置作業時間 26 週

Signal Conditioning Dividers 2 GHz to 20 GHz SMD/SMT Die - 40 C + 105 C Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3018BA1C
Renesas Electronics 訊號調節 DICE (WAFER SAWN) - FRAME
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 15,573
倍數： 15,573

Signal Conditioning Signal Conditioners 1.68 V to 3.6 V Die - 40 C + 125 C ZSSC3018 Tray
Renesas Electronics ZSSC3224BI1C
Renesas Electronics 訊號調節 DICE (WAFER SAWN) - FRAME
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 15,573
倍數： 15,573

Signal Conditioning Signal Conditioners 1.68 V to 3.6 V Die - 40 C + 85 C ZSSC3224 Tray
Renesas Electronics ZSSC3240CC1C
Renesas Electronics 訊號調節 WAFER (SAWN) - FRAME
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 10,970
倍數： 10,970

Signal Conditioning Signal Conditioners 2.7 V to 5.5 V Die - 40 C + 85 C ZSSC3240 Tray
Renesas Electronics ZSSC3240CC5C
Renesas Electronics 訊號調節 WAFER (SAWN) - FRAME
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 10,970
倍數： 10,970

Signal Conditioning Signal Conditioners 2.7 V to 5.5 V Die - 40 C + 85 C ZSSC3240 Tray
Renesas Electronics ZSSC3240CI1C
Renesas Electronics 訊號調節 WAFER (SAWN) - FRAME
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 10,970
倍數： 10,970

Signal Conditioning Signal Conditioners 2.7 V to 5.5 V Die - 40 C + 125 C ZSSC3240 Tray
Renesas Electronics ZSSC3240CI5C
Renesas Electronics 訊號調節 WAFER (SAWN) - FRAME
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 12,000
倍數： 12,000

Signal Conditioning Signal Conditioners 2.7 V to 5.5 V Die - 40 C + 125 C ZSSC3240 Tray
Renesas Electronics ZSSC3018BA1B
Renesas Electronics 訊號調節 WAFER (UNSAWN) - BOX
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 15,573
倍數： 15,573

Signal Conditioning Signal Conditioners 1.68 V to 3.6 V Die - 40 C + 125 C ZSSC3018 Gel Pack