1 Channel 多協議模組

結果: 24
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 系列 頻率 輸出功率 接口類型 電源電壓 - 最小值 電源電壓 - 最大值 最低工作溫度 最高工作溫度 天線連接器類型 尺寸 協議 - 藍牙、BLE (802.15.1) 協議 - WiFi (802.11) 封裝
Advantech 多協議模組 802.11ax+BT5.3, NXP 88W9098, PCIe-UART, 215庫存量
最少: 1
倍數: 1
AIW-165 2.4 GHz, 5 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Without Antenna 28 mm x 30 mm x 3.95 mm Bluetooth 5.3
Advantech 多協議模組 AX210 6E 802.11ax+BT5.2 vpo module+anten 290庫存量
最少: 1
倍數: 1
AIW-166K 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.2
Digi 多協議模組 Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, No SIM 716庫存量
最少: 1
倍數: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi 多協議模組 Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, No SIM 517庫存量
1,375預期10/7/2026
最少: 1
倍數: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi 多協議模組 Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, AT&T SIM 28庫存量
最少: 1
倍數: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Advantech 多協議模組 AX210 6E 802.11ax+BT5.2 module+antenna+c 174庫存量
最少: 1
倍數: 1
AIW-166K 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.2
Murata Electronics 多協議模組 Type 2GF Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac Dual-band SISO + Bluetooth 5.4 Module 99庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 1,000

2GF 2.412 GHz to 5.825 GHz UART 3.2 V 4.6 V - 20 C + 70 C 7 Channel 10 mm x 7.2 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 多協議模組 IW611HN/A1C
25預期21/8/2026
最少: 1
倍數: 1
: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 多協議模組 IW612HN/A1I
100預期21/8/2026
最少: 1
倍數: 1
: 2,000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog 多協議模組 Wi-Fi/BLE combo module, Wi-Fi6 Dual Band 2.4/5GHz 802.11 a/b/g/n/ax, 8Mbyte Flash, PCB trace antenna 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 500
倍數: 500
: 500

RRQ61051 160 MHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 20 mm x 15 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ax Reel
Renesas / Dialog 多協議模組 Wi-Fi/BLE combo module, Wi-Fi6 Dual Band 2.4/5GHz 802.11 a/b/g/n/ax, 8Mbyte Flash, u.FL connector 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 500
倍數: 500
: 500

RRQ61051 160 MHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 20 mm x 15 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ax Reel
Renesas / Dialog 多協議模組 Wi-Fi/BLE combo module, Wi-Fi6 Dual Band 2.4/5GHz 802.11 a/b/g/n/ax, 8Mbyte Flash, RF antenna pin 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 500
倍數: 500
: 500

RRQ61051 160 MHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C RF 20 mm x 15 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ax Reel
Renesas / Dialog 多協議模組 Wi-Fi4/BLE combo - Single band 2.4GHz, 802.11 b/g/n, 8Mbyte Flash, PCB trace antenna 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 500
倍數: 500
: 500

RRQ61051 160 MHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 20 mm x 15 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Renesas / Dialog 多協議模組 Wi-Fi6/BLE combo - Single band 2.4GHz, 802.11 b/g/n/ax, 8Mbyte Flash, PCB trace antenna 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 500
倍數: 500
: 500

RRQ61051 160 MHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 20 mm x 15 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ax Reel
NXP Semiconductors 多協議模組 IW611HN/A1C 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1,300
倍數: 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors 多協議模組 IW611HN/A1I 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1,300
倍數: 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors 多協議模組 IW611HN/A1I 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 2,000
倍數: 2,000
: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel
NXP Semiconductors 多協議模組 IW612HN/A1C 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1,300
倍數: 1,300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
NXP Semiconductors 多協議模組 IW612HN/A1C 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 2,000
倍數: 2,000
: 2,000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel
NXP Semiconductors 多協議模組 IW612HN/A1I 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1,300
倍數: 1,300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
Digi 多協議模組 Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, AT&T SIM 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 1
倍數: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi 多協議模組 Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, Verizon SIM 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 1
倍數: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi 多協議模組 Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, Verizon SIM 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 1
倍數: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Texas Instruments 多協議模組 SimpleLink dual-band (2.4GHz and 5GHz) W 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 1
倍數: 1
: 1,500
CC3351MOD 2.41 GHz to 2.47 GHz 18.3 dBm SPI - 40 C + 85 C 10.9 mm x 10.9 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Reel, Cut Tape, MouseReel