SMD/SMT 多協議模組

結果: 329
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE
協議 - GPS、GLONASS
協議 - Sub GHz
協議 - WiFi (802.11)
協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4)
封裝
Ezurio 多協議模組 Module, Vela IF310, MHF4, Tape and Reel
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000
Vela IF310 2.402 GHz to 2.48 GHz 10 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Reel
Ezurio 多協議模組 Module, Vela IF310, Trace Pin, Tape and Reel
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000
Vela IF310 2.402 GHz to 2.48 GHz 10 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Reel
Kaga FEI 多協議模組 WiFi 11ac/a/b/g/n, Bluetooth V4.2. (NXP 8887), Size 24.0 x 11.5 x2.0mm module with antenna
規格書
暫無庫存
最少： 960
倍數： 960
: 960
2.4 GHz, 5 GHz 2.7 V 3.6 V - 35 C + 85 C 24 mm x 11.5 mm x 2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Kaga FEI 多協議模組 WLAN module for NXP IW611. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 300
倍數： 1

SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Tray
Kaga FEI 多協議模組 WLAN + ARM M33 MCU module for NXP RW612. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4.
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 300
倍數： 1

SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Tray
u-blox 多協議模組 Automotive grade host-based Wi-Fi 5 and Bluetooth 5.2 module, -40 C to +105 C
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 500
倍數： 100

JODY-W2 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm GPIO, SDIO, UART 2.8 V 5.5 V - 40 C + 105 C RF 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.2 Reel
Amphenol-SAA 多協議模組 UWB Tag U201C 暫無庫存
最少： 2,400
倍數： 1
- 20 C + 85 C BLE 5.1 802.15.4z
Amphenol-SAA 多協議模組 UWB Anchor U202C 暫無庫存
最少： 3,000
倍數： 1
- 20 C + 85 C BLE 5.1 802.15.4z Reel
Amphenol-SAA 多協議模組 Wi-Fi/BT WiFi+BLE W113C 暫無庫存
最少： 3,250
倍數： 1
2.4 GHz BLE 4.2 802.11 b/g/n
Amphenol-SAA 多協議模組 Wi-Fi/BT WiFi+BLE W601C 暫無庫存
最少： 3,000
倍數： 1
2.4 GHz, 5 GHz Audio BLE, Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n/ac
Amphenol-SAA 多協議模組 Wi-Fi/BT WiFi+BLE W602C 暫無庫存
最少： 2,600
倍數： 1
2.4 GHz, 5 GHz Audio Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac
Amphenol-SAA 多協議模組 Wi-Fi/BT WiFi+BLE W603C 暫無庫存
最少： 1
倍數： 1
2.4 GHz, 5 GHz Audio Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac
Microchip Technology 多協議模組 Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
規格書
前置作業時間 20 週
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Silicon Labs 多協議模組 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1
倍數： 1

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs 多協議模組 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs 多協議模組 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs 多協議模組 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs 多協議模組 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
規格書
無庫存前置作業時間 23 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs 多協議模組 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
規格書
無庫存前置作業時間 23 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs 多協議模組 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
規格書
無庫存前置作業時間 23 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs 多協議模組 SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 Integrated Antenna, 4MB Flash in IC package?
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 700
倍數： 700
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel
Silicon Labs 多協議模組 SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 4MB Flash in IC package
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 700
倍數： 700
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel
Silicon Labs 多協議模組 SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 8MB Flash in IC package?
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 700
倍數： 700
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel
Silicon Labs 多協議模組 SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 Integrated Antenna, 2MB PSRAM in IC package, 8MB Flash in module
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1
倍數： 1
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多協議模組 SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 2MB PSRAM in package
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1
倍數： 1
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape