- 20 C 多協議模組

結果: 88
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 系列 頻率 輸出功率 接口類型 電源電壓 - 最小值 電源電壓 - 最大值 最低工作溫度 最高工作溫度 天線連接器類型 尺寸 協議 - 藍牙、BLE (802.15.1) 協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE 協議 - GPS、GLONASS 協議 - Sub GHz 協議 - WiFi (802.11) 協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4) 封裝
Amphenol-SAA 多協議模組 UWB Tag U201C 暫無庫存
最少: 2,400
倍數: 1
- 20 C + 85 C BLE 5.1 802.15.4z
Amphenol-SAA 多協議模組 UWB Anchor U202C 暫無庫存
最少: 3,000
倍數: 1
- 20 C + 85 C BLE 5.1 802.15.4z Reel
Texas Instruments 多協議模組 TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1801MODGBMOCT 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 1,200
倍數: 1,200
: 1,200

WL1801MOD 2.4 GHz - 20 C + 70 C BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Texas Instruments 多協議模組 TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1805MODGBMOCT 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 1,200
倍數: 1,200
: 1,200

WL1805MOD 2.4 GHz - 20 C + 70 C BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Texas Instruments 多協議模組 TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1805MODGBMOCR 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 250
倍數: 250
: 250

WL1805MOD 2.4 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 20 C + 70 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Silex Technology 多協議模組 [Sample Pack] SX-PCEAX-HMC-SP is a sample pack SKU ideal for small quantities used for evaluation and small pilot builds. SX-PCEAX-HMC-SP is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in a half-height Mini P 無庫存前置作業時間 40 週
最少: 1
倍數: 1

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 65 C MHF4 29.85 mm x 26.65 mm x 2.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Silex Technology 多協議模組 [Bulk SKU] SX-PCEAX-M2 is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 Card Type 2230-S3-A-E form factor. It is based on Qualcomm's QCA2066 chipset. 無庫存前置作業時間 40 週
最少: 100
倍數: 100

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe 3.3 V 3.3 V - 20 C + 65 C 22 mm x 30 mm x 2.7 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Tray
Silex Technology 多協議模組 [Bulk SKU] SX-PCEAX-SMT is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1418 Surface Mount form factor. It is based on Qualcomm's QCA2066 chipset. 無庫存前置作業時間 40 週
最少: 1,200
倍數: 1,200
: 1,200

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe 3.3 V 3.3 V - 20 C + 65 C 14 mm x 18 mm x 1.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology 多協議模組 802.11a/b/g/n/ac WLAN + BLE 4.2 SDIO 無庫存前置作業時間 30 週
最少: 500
倍數: 500
: 500
2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多協議模組 802.11a/b/g/n/ac WLAN + BLE 4.2 SDIO 無庫存前置作業時間 30 週
最少: 500
倍數: 500
: 500

2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多協議模組 SMPL 802.11a/b/g/nac WLAN + BLE 4.2 SDIO 無庫存前置作業時間 30 週
最少: 1
倍數: 1
2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology 多協議模組 802.11a/b/g/n/ac SDIO SiP 2.4/5 GHz 無庫存前置作業時間 34 週
最少: 3,000
倍數: 3,000
: 3,000

SX-SDPAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 70 C 6.9 mm x 6.9 mm x 1.082 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多協議模組 802.11a/b/g/n/ac SDIO SiP 2.4/5 GHz 無庫存前置作業時間 34 週
最少: 1
倍數: 1

SX-SDPAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.135 V 3.465 V - 20 C + 80 C u.FL 6.9 mm x 6.9 mm x 1.082 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology 多協議模組 Surface Mount 無庫存前置作業時間 30 週
最少: 500
倍數: 500
: 500

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C On Board 22 mm x 21 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多協議模組 Surface Mount Sample Piece 無庫存前置作業時間 30 週
最少: 1
倍數: 1

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 85 C MHF1 22 mm x 21 mm x 2.75 mm 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology 多協議模組 Type A USB Connector 無庫存前置作業時間 32 週
最少: 100
倍數: 100

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C MHF1 52 mm x 22 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 多協議模組 802.11a/b/g/n + BT 10 pc pak 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

GSPI, SDIO 3.3 V - 20 C + 85 C
Quectel 多協議模組 Wi-Fi 5, 802.11a/ b/ g/ n/ ac, 1 1, 2.4/ 5 GHz dual-band, Bluetooth 5.2, SDIO+UART 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 250
倍數: 250
: 250
2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART - 20 C + 70 C 12 mm x 12 mm x 1.55 mm BLE 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel 多協議模組 無庫存前置作業時間 5 週
最少: 1
倍數: 1
PCIe - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm BLE 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Quectel 多協議模組 無庫存前置作業時間 5 週
最少: 1
倍數: 1
PCIe - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm BLE 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Quectel 多協議模組 無庫存前置作業時間 5 週
最少: 1
倍數: 1

2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3.1 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel 多協議模組 Wi-Fi 5 & Bluetooth 5.0, 2x antenna, -20 C to +70 C 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 1,000

2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3.1 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel 多協議模組 無庫存前置作業時間 5 週
最少: 1
倍數: 1

2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3.1 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel 多協議模組 Wi-Fi 5 & Bluetooth 5.0, 3x antenna, -20 C to +70 C 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 1,000

2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3.1 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel 多協議模組 無庫存前置作業時間 5 週
最少: 1
倍數: 1
2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2 mm BLE 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax