+ 85 C 多協議模組

結果: 589
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 系列 頻率 輸出功率 接口類型 電源電壓 - 最小值 電源電壓 - 最大值 最低工作溫度 最高工作溫度 天線連接器類型 尺寸 協議 - 藍牙、BLE (802.15.1) 協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE 協議 - GPS、GLONASS 協議 - Sub GHz 協議 - WiFi (802.11) 協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4) 資格 封裝
Murata Electronics 多協議模組 無庫存前置作業時間 20 週
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 1,000

2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm UART 1.71 V 4.8 V - 40 C + 85 C 7.9 mm x 7.3 mm x 1.1 mm Bluetooth WiFi Reel
Murata Electronics 多協議模組 無庫存前置作業時間 23 週
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 1,000

2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 8 dBm UART 1.71 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12.5 mm x 9.4 mm x 1.2 mm Bluetooth WiFi Reel
Murata Electronics 多協議模組 Type 1PJ Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 3.2
無庫存前置作業時間 26 週
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 1,000

1PJ 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.7 V 3.46 V - 30 C + 85 C 7.2 mm x 7.4 mm x 1.25 mm 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Murata Electronics 多協議模組 無庫存前置作業時間 20 週
最少: 1,600
倍數: 1,600
: 800

2.412 GHz to 2.484 GHz 5 dBm I2C, SPI, GPIO, UART 2 V 4.3 V - 30 C + 85 C 17.5 mm x 17 mm x 2.15 mm Bluetooth WiFi Reel
Ezurio 多協議模組 60 Ser Sterling SIPT, (NXP Cortex A5, 88W8997) 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 1
倍數: 1

60-SIPT 2.4 GHz, 5 GHz PCIe 3.0, SDIO, UART, USB2.0 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C PCB Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Ezurio 多協議模組 60 Series, Summit Mo dule w/u.FL, (NXP Cortex A5, 88W8997) 暫無庫存
最少: 100
倍數: 100

60-2230C 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz 18 dBm SDIO, USB 2.0, UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Ezurio 多協議模組 RF TXRX MOD BT WIFIU.FL SMD 暫無庫存
最少: 2,000
倍數: 2,000
: 2,000

60-SIPT 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz 18 dBm SDIO, USB 2.0, PCIe, UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 14 mm x 13 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Ezurio 多協議模組 802.11a/b/g/n 2x2-BT 4.0 無庫存前置作業時間 40 週
最少: 105
倍數: 105

50 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB - 30 C + 85 C u.FL 47 mm x 37 mm x 4.9 mm Bluetooth Tray
Telit Cinterion 多協議模組 WE310F5-I (Wi-Fi b/g/n + BLE) 39.00.008 暫無庫存
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 5,000
2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART 3.3 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Telit Cinterion 多協議模組 WE310F5-P (Wi-Fi b/g/n + BLE) 39.00.008 暫無庫存
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 5,000
2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Telit Cinterion 多協議模組 WE310G4-I (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003 暫無庫存
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 5,000
5 GHz 8 dBm, 18 dBm, 19 dBm I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape
Telit Cinterion 多協議模組 WE310G4-I (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003 暫無庫存
最少: 392
倍數: 392
5 GHz 8 dBm, 18 dBm, 19 dBm I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Telit Cinterion 多協議模組 WE310G4-P (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003 暫無庫存
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 5,000
5 GHz 8 dBm, 18 dBm, 19 dBm I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape
Telit Cinterion 多協議模組 WE310G4-P (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003 暫無庫存
最少: 720
倍數: 720
5 GHz 8 dBm, 18 dBm, 19 dBm I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Telit Cinterion 多協議模組 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm WiFi-802.11 b/g/n Tray
Telit Cinterion 多協議模組 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB - 40 C + 85 C WiFi 802.11 a/b/g/n Tray
Telit Cinterion 多協議模組 WE866C6-P Wi-Fi 11ac + BT/BLE-5 MODULE 暫無庫存
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 1,000
2.4 GHz, 5 GHz UART - 40 C + 85 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm Bluetooth LTE 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Digi 多協議模組 Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, AT&T SIM 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 1
倍數: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi 多協議模組 Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, Verizon SIM 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 25
倍數: 25

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi 多協議模組 Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, Verizon SIM 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 1
倍數: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Olimex Ltd. 多協議模組 ESP32-WROOM-32 WIFI/BLE module 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

2 W - 40 C + 85 C U.FL 98 mm x 28 mm
Advantech 多協議模組 Qualcomm Wi-Fi6E industrial grade soluti 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

PCIe, USB 3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 29.85 mm x 26.65 mm x 4.2 mm Bluetooth 5.3 802.11 b/g/n/ac/ax
Sierra Wireless 多協議模組 Optimized 4G Cat-4 connectivity with 3G fallback for EMEA and Australia 暫無庫存
最少: 500
倍數: 500
: 500

RC Series 900 MHz, 1.8 GHz GPIO, I2C, UART, USB - 40 C + 85 C 22 mm x 23 mm x 2.5 mm 4G, 3G, 2G BeiDou, Galileo, Glonass, GPS, QZSS Reel
Silicon Labs 多協議模組 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1
RS9116 2.4 GHz, 5 GHz 20 dBm Serial 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 15 mm x 15.7 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n
Fanstel 多協議模組 nRF5340 BLE 5.4 and nRF7002 WiFi 6 combo modules, 2 chip antennas 無庫存前置作業時間 10 週

2.4 GHz, 5 GHz 3 dBm, 19 dBm GPIO, I2C, QSPI, SPI, SWD, UART, USB 2.0 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 24.5 mm x 15.5 mm BLE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.15.4 Reel