多協議模組

結果: 3
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 頻率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE
協議 - GPS、GLONASS
協議 - WiFi (802.11)
封裝
Quectel 多協議模組 SC200E with eMCP memory. Recommended to use discrete memory option for better pricing
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 3,000
倍數： 200
捲: 200
2.4 GHz, 5 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm Bluetooth 2.1 EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.0 LTE Cat 4 BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel 多協議模組 SC200E with eMCP memory. Recommended to use discrete memory option for better pricing
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 3,000
倍數： 200
捲: 200
2.4 GHz, 5 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm Bluetooth 2.1 EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.0 LTE Cat 4 BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel 多協議模組 SC200E with eMCP memory
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 3,000
倍數： 200
捲: 200
2.4 GHz, 5 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm Bluetooth 2.1 EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel