SDIO 多協議模組

結果: 4
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - WiFi (802.11)
封裝
Quectel 多協議模組 Wi-Fi 5, 802.11a/ b/ g/ n/ ac, 2 2, DBDC, 2.4/ 5 GHz dual-band, Bluetooth 5.1 (CYW54591) - For new designs FC80AACMD should be selected
規格書
229庫存量
最少： 1
倍數： 1
: 500

2.4 GHz, 5 GHz SDIO 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.1 Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多協議模組 Type 1FX Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 8.2
規格書
63庫存量
最少： 1
倍數： 1
: 1,000

1FX 2.4 GHz 17 dBm SDIO 3.35 V 4.2 V - 30 C + 70 C External 6.95 mm x 5.15 mm x 1.1 mm 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Silex Technology 多協議模組 1x1 Wi-Fi+BLE radio /basbnd SDIO EvalMod
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 1
倍數： 1

SX-SDCAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 多協議模組 802.11ac+Bluetooth SDIO card SoC
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 1
倍數： 1

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk