蜂窩模組

結果: 5
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
電源電流傳輸
電源電流接收
最低工作溫度
最高工作溫度
尺寸
協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE
u-blox 蜂窩模組 LTE/HSPA+/GSM module for Europe/Asia Cat 4, B1, B3, B5, B7, B8, B20 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray
規格書
暫無庫存
最少： 160
倍數： 160

u-blox 蜂窩模組 LTE/HSPA+/GSM module for Softbank (JP) Cat 4, B1, B3, B5, B7, B8 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray
規格書
暫無庫存
最少： 160
倍數： 160

1.9 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 3.3 V 3.3 V 880 mA 880 mA - 20 C + 65 C 51 mm x 30 mm x 3.7 mm 2G/3G, LTE
u-blox 蜂窩模組 LTE Cat 4/HSPA+; Japan LTE: 1,3,5,8,19; 3G:1,8,19 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray
規格書
暫無庫存
最少： 160
倍數： 160

u-blox 蜂窩模組 LTE Cat 4 only; Japan/NTT docomo LTE: 1,3,5,8,19 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray
規格書
暫無庫存
最少： 160
倍數： 160

2.1 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 3.3 V 3.3 V 880 mA 880 mA - 20 C + 65 C 51 mm x 30 mm x 3.7 mm 2G/3G, LTE
u-blox 蜂窩模組 LTE/HSPA+/GSM module LTE:B1,B3,B5,B7,B8,B28; 3G :B1,B2,B5,B8 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray
規格書
暫無庫存
最少： 160
倍數： 160

2.1 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 3.3 V 3.3 V 880 mA 880 mA - 20 C + 65 C 51 mm x 30 mm x 3.7 mm 2G/3G, LTE