無線連接解決方案

Microchip Technology無線連接解決方案使您能夠透过無線整合電路、模組、軟體及開發套件快速將連接功能整合到設計中,從而使您的客戶輕鬆實現連接。Microchip全面的無線產品組合具備滿足您的範圍、資料傳輸率、互操作性、頻率及拓撲結構的技術。Microchip Technology的完全認證模組可以減少無線連接,節省開發成本,以及縮短上市時間。

結果: 32
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 系列 協議 級別 接口類型 輸出功率 數據率 接收器靈敏度 頻率 電源電壓 - 最小值 電源電壓 - 最大值 最低工作溫度 最高工作溫度 封裝
Microchip Technology 藍芽模組-802.15.1 Bluetooth 5 Dual Mode with Shield, Antenna Module with ASCII Interface and MFI support FW 1.13 直接付運前置作業時間 12 週
最少: 88
倍數: 88

RN4678 BLE, Bluetooth 5.0, BR/EDR Class 2 UART 1.5 dBm 1 Mb/s - 90 dBm, - 92 dBm 2.44 GHz 3.3 V 4.2 V - 20 C + 70 C Tray
Microchip Technology 藍芽模組-802.15.1 Bluetooth BLE Module, Unshielded, No Antenna, 12x15mm, Industrial Temp 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 136
倍數: 136

BM70 BLE, Bluetooth 5.0 I2C, SPI, UART 0 dBm - 90 dBm 2.44 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology 藍芽模組-802.15.1 Bluetooth BLE Module, Unshielded, No Antenna, 6x8mm, Industrial Temp 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 320
倍數: 320

BM71 BLE, Bluetooth 5.0 I2C, SPI, UART 0 dBm - 90 dBm 2.44 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology 藍芽模組-802.15.1 Bluetooth BLE Module, Shielded, Antenna, 9x11.5mm, Industrial Temp 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 1
倍數: 1

BM71 BLE, Bluetooth 5.0 I2C, SPI, UART 0 dBm - 90 dBm 2.44 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology 藍芽模組-802.15.1 BT 5.0 stereo audio with shield and built-in antenna module 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 1
倍數: 1

BM23 Bluetooth 4.1 Class 2 Serial 4 dBm - 91 dBm 2.44 GHz 3.7 V 3.7 V - 20 C + 70 C Tray
Microchip Technology 藍芽模組-802.15.1 Bluetooth BLE Module, Unshielded, No Antenna, 12x15mm, Industrial Temp 前置作業時間 8 週
最少: 1
倍數: 1

BM70 BLE, Bluetooth 5.0 Serial 0 dBm - 90 dBm 2.44 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology 藍芽模組-802.15.1 BT 4.2DualModeModule Shielded v1.35 前置作業時間 35 週
最少: 1
倍數: 1

BM78 Bluetooth 4.2 Class 2 UART 1.5 dBm 1 Mb/s - 92 dBm 2.4 GHz 3.3 V 4.2 V - 20 C + 70 C Tray