Renesas Electronics 無線和RF模組

結果: 36
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS 產品類型 產品 頻率 接口類型 協議 - 藍牙、BLE (802.15.1) 協議 - WiFi (802.11) 協議 - Sub GHz
Renesas / Dialog 多協議模組 Wi-Fi/BLE combo module, Wi-Fi6 Dual Band 2.4/5GHz 802.11 a/b/g/n/ax, 8Mbyte Flash, RF antenna pin 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 500
倍數: 500
: 500

Multiprotocol Modules Wi-Fi Bluetooth Modules 160 MHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ax
Renesas / Dialog 多協議模組 Wi-Fi4/BLE combo - Single band 2.4GHz, 802.11 b/g/n, 8Mbyte Flash, PCB trace antenna 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 500
倍數: 500
: 500

Multiprotocol Modules Wi-Fi Bluetooth Modules 160 MHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n
Renesas / Dialog 多協議模組 Wi-Fi6/BLE combo - Single band 2.4GHz, 802.11 b/g/n/ax, 8Mbyte Flash, PCB trace antenna 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 500
倍數: 500
: 500

Multiprotocol Modules Wi-Fi Bluetooth Modules 160 MHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ax
Renesas Electronics 藍芽模組-802.15.1 RYZ012A000FZ00 BLUETOOTH MODULE WITH ANTENNA 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 1
倍數: 1

Bluetooth Modules
Renesas Electronics 藍芽模組-802.15.1 RYZ012A000FZ00 BLUETOOTH MODULE WITH ANTENNA 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 1,000

Bluetooth Modules
Renesas Electronics 藍芽模組-802.15.1 RYZ012A100FZ00 BLUETOOTH MODULE WITH ANTENNA 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 1,000

Bluetooth Modules 2.4 GHz SPI, UART Bluetooth LE
Renesas Electronics 藍芽模組-802.15.1 RYZ012B000FZ00 BLUETOOTH MODULE WITHOUT ANTENNA 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 168
倍數: 168

Bluetooth Modules
Renesas Electronics 藍芽模組-802.15.1 RYZ012B000FZ00 BLUETOOTH MODULE WITHOUT ANTENNA 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 1
倍數: 1
: 84

Bluetooth Modules
Renesas Electronics 藍芽模組-802.15.1 RYZ012B100FZ00 BLUETOOTH MODULE , NO ANTENNA 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 168
倍數: 168

Bluetooth Modules 2.4 GHz SPI, UART Bluetooth LE
Renesas Electronics 藍芽模組-802.15.1 RYZ012B100FZ00 BLUETOOTH MODULE , NO ANTENNA 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 1,000

Bluetooth Modules 2.4 GHz SPI, UART Bluetooth LE
Renesas / Dialog DA14581-00000VRA
Renesas / Dialog 藍芽模組-802.15.1 Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications ? 12 GPIOsin ultra-thin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 5,000
倍數: 5,000
: 5,000

Bluetooth Modules Bluetooth LE