多協議模組

結果: 4
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - WiFi (802.11)
封裝
NXP Semiconductors 多協議模組 IW610BUK/A1ZDI
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
捲: 2,000

IW610BUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors 多協議模組 IW610CUK/A1ZDI
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
捲: 2,000

IW610CUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors 多協議模組 IW610FUK/A1ZDI
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
捲: 2,000

IW610FUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors 多協議模組 IW610GUK/A1ZDI
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
捲: 2,000

IW610GUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel