SPI 多協議模組

結果: 4
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
封裝
Microchip Technology 多協議模組 Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 144
倍數： 144

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology 多協議模組 Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Reel
Microchip Technology 多協議模組 Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 1
倍數： 1

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology 多協議模組 Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 500
倍數： 500
捲: 500

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Reel