SDIO, UART 多協議模組

結果: 45
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - WiFi (802.11)
封裝
Murata Electronics 多協議模組 Type 1ZM Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.1
規格書
2,000預期21/1/2027
最少： 1
倍數： 1
: 1,000

1ZM 2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SDIO, UART 1.62 V 1.92 V - 30 C + 85 C u.FL 10.2 mm x 9.3 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多協議模組 Type 1DX Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 4.1
920預期10/6/2026
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 1,000

1DX 2.4 GHz 17 dBm SDIO, UART 1.71 V 3.63 V - 30 C + 70 C External 6.95 mm x 5.15 mm x 1.1 mm Bluetooth 4.1 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Ezurio 多協議模組 SIP, Sterling LWB+, Tape and Reel
規格書
無庫存前置作業時間 22 週
最少： 1,500
倍數： 1,500
: 1,500

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel
Ezurio 多協議模組 Sterling LWB+, MHF4, Tape and Reel
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 1
倍數： 1
: 800

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Ezurio 多協議模組 Sterling LWB+, Chip Antenna, Tape and Reel
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 1
倍數： 1
: 800

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Ezurio 多協議模組 Module, Sona NX611, 1 x RF Trace, MIMO, SIP, Tape and Reel
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000
Sona NX611 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz SDIO, UART - 40 C + 85 C Trace Pin Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 Reel
Ezurio 多協議模組 Module, Sona IF513, 1216, MHF4L, Cut Tape
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1
倍數： 1
Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 0.43 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Cut Tape
Ezurio 多協議模組 Module, Sona IF513, 1216, Trace Pin, Cut Tape
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 250
倍數： 250
Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 0.43 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Cut Tape
Ezurio 多協議模組 Module, Sona IF513, 1216, Trace Pin, Tape and Reel
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000
Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 0.43 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Reel
Ezurio 多協議模組 Module, Sona IF513, 1216, Antenna Diversity, MHF4L, Cut Tape
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 250
倍數： 250
Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 0.43 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Cut Tape
Ezurio 多協議模組 Module, Sona IF513, 1216, Antenna Diversity, Trace Pin, Cut Tape
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 250
倍數： 250
Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 0.43 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Cut Tape
Ezurio 多協議模組 Module, Sona IF513, 1216, Antenna Diversity, Trace Pin, Tape and Reel
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000
Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 0.43 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Reel
Texas Instruments 多協議模組 TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1805MODGBMOCR
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 250
倍數： 250
: 250

WL1805MOD 2.4 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 20 C + 70 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Jorjin 多協議模組 Based on TI WL1833 and supports 802.11a/b/g/n and BT/BLE 4.2
規格書
暫無庫存
最少： 1,800
倍數： 1,800
: 1,800

2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12.8 mm x 12 mm x 1.63 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Reel
Silex Technology 多協議模組 802.11a/b/g/n/ac SDIO SiP 2.4/5 GHz
規格書
無庫存前置作業時間 34 週
最少： 3,000
倍數： 3,000
: 3,000

SX-SDPAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 70 C 6.9 mm x 6.9 mm x 1.082 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多協議模組 802.11a/b/g/n/ac SDIO SiP 2.4/5 GHz
規格書
無庫存前置作業時間 34 週
最少： 1
倍數： 1

SX-SDPAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.135 V 3.465 V - 20 C + 80 C u.FL 6.9 mm x 6.9 mm x 1.082 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology 多協議模組 SMPL 802.11a/b/g/nac WLAN + BLE 4.2 SDIO
規格書
前置作業時間 30 週
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C u.FL 19 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Quectel 多協議模組 Wi-Fi 5, 802.11a/ b/ g/ n/ ac, 1 1, 2.4/ 5 GHz dual-band, Bluetooth 5.0 (QCA1023)
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
最少： 250
倍數： 250
: 250

2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 16.6 mm x 13 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel 多協議模組 Wi-Fi 5, 802.11a/ b/ g/ n/ ac, 1 1, 2.4/ 5 GHz dual-band, Bluetooth 5.2, SDIO+UART
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
最少： 250
倍數： 250
: 250
2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART - 20 C + 70 C 12 mm x 12 mm x 1.55 mm BLE 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel 多協議模組 Wifi Modules
規格書
暫無庫存
最少： 250
倍數： 250
: 250

2.4 GHz 17.5 dBm SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 16.6 mm x 13 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel