W25M512JVFIQ

Winbond
454-W25M512JVFIQ
W25M512JVFIQ

製造商:

說明:
Multichip Packages spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector

壽命週期:
向工廠驗證狀態:
壽命週期資訊不明確。獲取報價以驗證製造商對該部件編號的供貨情形。
ECAD模型:
下載免費的庫載入器,為ECAD工具轉換此文件。瞭解更多關於 ECAD 型號的資訊。

庫存量: 62

庫存:
62 可立即送貨
工廠前置作業時間:
53 週 工廠預計生產時間數量大於所顯示的數量。
數量超過62會受到最小訂單要求的限制。
此產品已報告長備貨期。
最少: 1   多個: 1   上限: 62
單價:
HK$-.--
總價:
HK$-.--
估計關稅:

Pricing (HKD)

數量 單價
總價
HK$62.55 HK$62.55
HK$58.20 HK$582.00
HK$56.47 HK$1,411.75
HK$54.66 HK$2,733.00

商品屬性 屬性值 選擇屬性
Winbond
產品類型: Multichip Packages
RoHS:  
Serial NOR Flash
512 Mbit
SOIC-16
W25M512JV
SMD/SMT
104 MHz
- 40 C
+ 85 C
品牌: Winbond
數據匯流排寬度: 8 bit
接口類型: SPI
濕度敏感: Yes
組織: 64 M x 8
封裝: Tray
產品類型: Multichip Packages
原廠包裝數量: 176
子類別: Memory & Data Storage
電源電壓 - 最大值: 3.6 V
電源電壓 - 最小值: 2.7 V
公司名稱: SpiStack
每件重量: 6.820 g
找到產品:
若要顯示類似商品,請選取至少一個核選方塊
至少選中以上一個核取方塊以顯示在此類別中類似的產品。
所選屬性: 0

CNHTS:
8542329090
USHTS:
8542320051
ECCN:
3A991.b.1.a

Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack®

Winbond Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack® is based on the W25Q/W25N SpiFlash® series by stacking W25Q16JV and W25N01GV. The portfolio offers flexible memory density and reliability combinations for the low pin count package and Concurrent Operations in Serial Flash memory for the first time. Winbond W25M SpiStack series is ideal for small form factor system designs and applications that demand high Program/Erase data throughput. The series comprises a 1.8V NAND Flash Memory device and a 1.8V Low Power SDRAM device. MCP is an all-in-one package that provides an effective solution for saving Printed Circuit Board (PCB) space. This benefit becomes more critical in small PCBs for modules and space-critical designs, particularly for mobile and portable applications.